芯片可靠性检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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检测项目(部分)

本所可检测的项目包含但不限于以下参数,如您需要其他的项目可以联系工程师进行沟通。

  • 硅表面缺陷
  • 线宽线距
  • 电气测试
  • 元件功率承受
  • 元件可靠性
  • 光刻精度
  • 热膨胀系数
  • 微观化学成分分析
  • 热失效特性
  • 边缘缺陷检测
  • 元器件焊接可靠性
  • 金属链接结构
  • 薄膜残留检测
  • 焊膏涂布均匀性
  • 晶圆背面的缺陷检测
  • 晶圆开裂和缺陷检测
  • 载流子传输性能测试
  • 器件寿命测试
  • 静电放电测试
  • 线性变化系数

检测样品(部分)

本所检测的样品支持寄样以及上门取样,以下仅列出了部分样品,如您需要了解其它样品可以联系工程师进行沟通。

  • 嵌入式开发
  • 集成电路设计
  • 计算机硬件
  • 通讯产品
  • 数字电视
  • 无线电收音机
  • 汽车电子
  • 家电
  • 消费电子
  • 医疗电子产品
  • 工控电子
  • 机顶盒
  • 安全智能电子产品
  • POS机
  • 物联网设备
  • 挖掘机控制系统
  • 环保监测仪
  • 物流设备
  • 航空航天电子
  • 电源管理

检测标准(部分)

本所能够根据国家级标准(GB)、 强制性标准和推荐性标准以及欧标、美标等国际级标准(ISO/IEC)进行检测,您可以通过标准号与工程师沟通。

暂无更多标准,请联系在线工程师。

结语

以上是关于芯片可靠性检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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