铜箔检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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检测项目(部分)

  • 铜含量
  • 氧含量
  • 电阻率
  • 形变温度
  • 粗糙度
  • 热膨胀系数
  • 表面张力
  • 厚度误差
  • 导热系数
  • 硬度
  • 拉伸强度
  • 断裂伸长率
  • 耐腐蚀性
  • 板宽误差
  • 轴向屈服强度
  • 不均匀度
  • 焊接性能
  • 脆性转变温度
  • 对氧化铜的敏感度
  • 表面电阻

检测样品(部分)

  • 厚度不同的铜箔
  • 用途不同的铜箔
  • 表面处理过的铜箔
  • 不同尺寸和形状的铜箔
  • 单层铜箔
  • 多层铜箔
  • 软铜箔
  • 硬铜箔
  • 有机覆铜板
  • 无机覆铜板
  • 高温下使用的铜箔
  • 导电隔热材料中的铜箔
  • 汽车电子、航空航天、国防军工、电力、通讯等领域中使用的铜箔
  • 各种电路板、薄膜开关、LED灯带等电子元件中的铜箔

检测标准(部分)

暂无更多标准,请联系在线工程师。

结语

以上是关于铜箔检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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