硅片检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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检测项目(部分)

性能检测、硅含量、元素分析、机械性能等。

检测标准(部分)

GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 12965-2018硅单晶切割片和研磨片

GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T 14140-2009硅片直径测量方法

GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法

GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法

GB/T 26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法

检测样品(部分)

单晶硅片、多晶硅片、镀膜硅片、光伏硅片、抛光硅片、制绒硅片、金刚线硅片等。

结语

以上是关于硅片检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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