检测项目（部分）
性能检测、硅含量、元素分析、机械性能等。
检测标准（部分）
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法
GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法
GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 12965-2018硅单晶切割片和研磨片
GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140-2009硅片直径测量方法
GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法
GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法
检测样品（部分）
单晶硅片、多晶硅片、镀膜硅片、光伏硅片、抛光硅片、制绒硅片、金刚线硅片等。
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。
检测服务常见问题
检测报告多久可以出具？
检测报告一般7~15个工作日出具，支持加急服务，具体周期与检测项目相关。
如何获取这个项目的检测报价？
可点击页面在线咨询，说明样品与检测需求后即可获取检测项目与报价建议。
样品如何送检？
支持寄样检测与上门取样两种方式，样品保存与寄送要求可在咨询时获取指引。
