北京中科光析科学技术研究所 · 分析检测研究 网站地图 报告查询 在线咨询

站内搜索

YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料检测服务

YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料

发布:中析研究所时间:2025-02-28 10:51:39访问:89
旗下实验室拥有旗下实验室拥有CMA资质旗下实验室拥有CNAS认可旗下实验室拥有ISO认证旗下实验室拥有高新技术企业认定
发布:中析研究所时间:2025-02-28 10:51:39访问:89

YS/T 1595-2023标准基本信息

标准名称:电子封装用钼铜层状复合材料

标准号:YS/T 1595-2023

发布日期:2023-04-21

实施日期:2023-11-01

制修订:制定

中国标准分类号:H63

国际标准分类号:77.150.99

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:制造业

标准类别:产品标准

适用范围:本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。

相关内容

  • GA/T 1169-2014 警用电子封控设备技术规范
  • SJ 21550-2020 微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
  • SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求
  • SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
  • SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

检测服务常见问题

检测报告多久可以出具?
检测报告一般7~15个工作日出具,支持加急服务,具体周期与检测项目相关。
如何获取这个项目的检测报价?
可点击页面在线咨询,说明样品与检测需求后即可获取检测项目与报价建议。
样品如何送检?
支持寄样检测与上门取样两种方式,样品保存与寄送要求可在咨询时获取指引。
在线
咨询
顶部