电路板铜箔检测

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综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

Q:电路板铜箔检测主要针对哪些产品?
A:主要覆盖PCB基材铜箔、压延铜箔、电解铜箔、高频高速基板专用铜箔等电子材料产品。
Q:铜箔检测的核心用途是什么?
A:确保导电性能符合电路设计要求,验证耐腐蚀性、热稳定性等关键参数,防止线路短路/断路等失效风险。
Q:常规检测包含哪些内容?
A:涵盖物理性能分析、化学成分测定、表面缺陷扫描、电气特性验证及环境可靠性测试五大维度。

检测项目(部分)

  • 厚度均匀性:测量铜箔全区域厚度波动,影响阻抗稳定性
  • 抗拉强度:评估材料机械承载能力
  • 表面粗糙度:决定线路蚀刻精度和信号传输质量
  • 延伸率:表征材料延展变形能力
  • 剥离强度:检测铜箔与基材结合牢度
  • 电阻率:衡量导电性能核心指标
  • 热应力稳定性:验证高温环境下的形变耐受度
  • 抗氧化性:测试暴露空气中的腐蚀速率
  • 硬度:反映材料抗刮擦能力
  • 光泽度:影响激光微加工精度
  • 针孔密度:统计单位面积微孔缺陷数量
  • 翘曲度:检测平面度偏差
  • 可焊性:评估焊料附着性能
  • 残余应力:内部应力分布影响产品寿命
  • 介电常数:高频电路关键参数
  • 热膨胀系数:匹配基材的热变形一致性
  • 硫化物污染检测:防止化学反应导致失效
  • 表面有机物残留:影响镀层结合力
  • 微观晶相结构:观测铜结晶形态均匀性
  • 元素成分分析:确认铜纯度及微量元素含量

检测范围(部分)

  • 电解铜箔
  • 压延铜箔
  • 高延展性铜箔
  • 高温退火铜箔
  • 超薄铜箔(≤3μm)
  • 低轮廓铜箔
  • 反转处理铜箔
  • 载体铜箔
  • 锂电池用铜箔
  • 高频电路铜箔
  • 柔性电路板铜箔
  • 重铜箔(≥3oz)
  • 表面处理铜箔
  • 复合金属铜箔
  • 纳米孪晶铜箔
  • 抗氧化铜箔
  • 树脂涂布铜箔
  • 光面铜箔
  • 毛面铜箔
  • 阻燃基材铜箔

检测仪器(部分)

  • X射线荧光光谱仪
  • 四探针电阻测试仪
  • 激光共聚焦显微镜
  • 原子力显微镜
  • 电子万能试验机
  • 热机械分析仪
  • 扫描电子显微镜
  • 辉光放电质谱仪
  • 表面轮廓仪
  • 紫外分光光度计

检测方法(部分)

  • IPC-TM-650 2.2.4:铜箔厚度涡流检测法
  • ASTM E8:拉伸强度三点弯曲测试
  • ISO 4287:表面粗糙度轮廓分析法
  • JIS C 6515:剥离强度180度剥离法
  • 四端子法:电阻率精准测量技术
  • 热重分析法:氧化稳定性测试
  • 金相腐蚀法:晶粒结构观测
  • 氙灯老化:模拟户外耐候性验证
  • 盐雾试验:加速腐蚀性能评估
  • 红外光谱:有机污染物鉴定
  • 热冲击测试:温度骤变耐受检测
  • 可焊性平衡法:焊料润湿性分析
  • 激光扫描法:针孔缺陷自动识别
  • XRD衍射:晶体取向定量分析
  • 氦气检漏:微孔渗透检测
  • 热机械分析法:CTE系数测定
  • 电解提取法:夹杂物分离检测
  • 显微硬度计:维氏硬度压痕测试
  • 表面张力测试:镀层结合力预判
  • 高频谐振法:介电特性测量

结语

以上是关于电路板铜箔检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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