金相设备检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

Q: 什么是金相设备检测? A: 金相设备检测是通过光学或电子显微镜等设备对金属材料的微观组织、结构及缺陷进行分析的技术。 Q: 金相检测的主要用途是什么? A: 主要用于材料质量控制、失效分析、工艺优化及科研开发等领域。 Q: 金相检测的流程包括哪些步骤? A: 通常包括取样、镶嵌、研磨抛光、腐蚀、观察及图像分析等环节。

检测项目(部分)

  • 晶粒度:衡量金属晶粒尺寸大小的指标
  • 夹杂物含量:材料中非金属夹杂物的数量及分布
  • 相组成:材料中各相的比例及形态
  • 脱碳层深度:表面碳元素流失的厚度测量
  • 石墨形态:铸铁中石墨的分布形状特征
  • 孔隙率:材料中孔隙所占体积百分比
  • 裂纹长度:材料表面或内部裂纹的尺寸测量
  • 硬化层深度:表面热处理后的硬化区域厚度
  • 带状组织:材料中出现的定向排列组织
  • 魏氏组织:特定条件下形成的针状铁素体结构
  • 球化率:钢铁中碳化物球化程度的评价
  • 第二相分布:基体中第二相的分散状况
  • 氧化层厚度:材料表面氧化物的厚度测量
  • 镀层厚度:表面镀层的垂直厚度
  • 焊接熔深:焊接接头熔化的深度
  • 热处理效果:热处理后组织转变的完整性
  • 冷变形量:材料塑性变形程度的量化
  • 偏析程度:合金元素分布不均匀性的评价
  • 腐蚀等级:材料耐腐蚀性能的分级
  • 疲劳条纹:疲劳断裂表面的特征形貌

检测范围(部分)

  • 碳钢及合金钢
  • 不锈钢
  • 铸铁
  • 铝合金
  • 铜合金
  • 镁合金
  • 钛合金
  • 镍基合金
  • 硬质合金
  • 金属基复合材料
  • 焊接接头
  • 铸造件
  • 锻件
  • 轧制板材
  • 管材
  • 线材
  • 紧固件
  • 轴承材料
  • 刀具材料
  • 电子封装材料

检测仪器(部分)

  • 光学金相显微镜
  • 数码金相显微镜
  • 体视显微镜
  • 扫描电子显微镜
  • 能谱仪
  • 图像分析系统
  • 自动研磨抛光机
  • 镶嵌机
  • 显微硬度计
  • 电解抛光设备

检测方法(部分)

  • GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
  • ASTM E3-11 金相试样制备标准
  • ISO 643 钢的奥氏体晶粒度测定
  • GB/T 10561 钢中非金属夹杂物含量测定
  • ASTM E112 晶粒度测定标准
  • GB/T 9441 球墨铸铁金相检验
  • ASTM E407 金属及合金的微观腐蚀方法
  • GB/T 6394 金属平均晶粒度测定法
  • ISO 4499 硬质合金金相检验
  • ASTM E768 自动金相分析指南
  • GB/T 13299 钢的显微组织评定方法
  • ISO 4967 钢中非金属夹杂物测定
  • ASTM E1245 自动图像分析测定夹杂物
  • GB/T 13305 不锈钢中α相含量测定
  • ISO 14250 钢的金相图谱
  • ASTM E1181 双相钢中相含量测定
  • GB/T 15749 定量金相测定方法
  • ISO 17639 焊缝金相检验
  • ASTM E340 金属及合金宏观腐蚀试验
  • GB/T 226 钢的低倍组织缺陷评级

结语

以上是关于金相设备检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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