标准名称：集成电路封装用镍阳极
标准号：YS/T 1644-2023
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
制修订：制定
中国标准分类号：H62
国际标准分类号：77.150.40
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：制造业
标准类别：产品标准
适用范围：本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
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