YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

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标准名称:集成电路封装用镍阳极

标准号:YS/T 1644-2023

发布日期:2023-12-20

实施日期:2024-07-01

制修订:制定

中国标准分类号:H62

国际标准分类号:77.150.40

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:制造业

标准类别:产品标准

适用范围:本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。

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结语

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