2.5D/3D封装材料检测
2025-06-07
第三方2.5D/3D封装材料检测机构北京中科光析科学技术研究所检验测试中心能办理2.5D/3D封装材料检测报告。可以检测TSV硅通孔结构、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、扇入型晶圆级封装(FIWLP)、2.5D中介层封装、3D堆叠芯片封装、系统级封装(SiP)、芯片倒装封装(Flip Chip)等20+项2.5D/3D封装材料检测检测。本所旗下实验室拥有CMA检测资质及CNAS资质等,检测团队拥有齐全的检测仪器设备,可以对样品进行多方位的检测。
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