信息概要
2.5D/3D封装材料检测是针对先进半导体封装技术的专项服务,主要评估TSV(硅通孔)、RDL(重布线层)、微凸块等核心结构的性能与可靠性。随着异构集成需求的增长,此类检测成为确保封装体电气互连稳定性、热机械耐久性及长期可靠性的关键环节。第三方检测机构通过标准化流程(如《集成电路三维封装TSV结构测试方法》系列标准)提供全面评估,帮助客户优化工艺、降低失效风险并满足车规、AI等高可靠性应用需求。
检测项目
- 界面残余应力
- 界面结合强度
- TSV填充Cu变形量
- TSV填充Cu力学本构参数(弹性模量、屈服强度)
- TSV填充Cu微观组织(晶粒尺寸、织构取向)
- RDL层厚度均匀性
- 微凸块共面性
- 热膨胀系数(CTE)匹配性
- 湿热老化后粘接强度
- 高温高湿电加速性能
- 气密性防渗透能力
- 电迁移速率
- 热阻与散热效率
- 机械冲击耐受性
- 振动条件下结构稳定性
- X射线无损成像缺陷检测
- 超声波扫描分层分析
- 疲劳寿命循环测试
- ESD防护性能
- 化学兼容性测试
检测范围
- TSV硅通孔结构
- 扇出型晶圆级封装(FOWLP)
- 扇入型晶圆级封装(FIWLP)
- 2.5D中介层封装
- 3D堆叠芯片封装
- 系统级封装(SiP)
- 芯片倒装封装(Flip Chip)
- 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
- 高密度互连基板
- 嵌入式芯片封装
- 微机电系统(MEMS)封装
- 射频模块封装
- 光模块封装
- 功率器件封装
- 人工智能加速器封装
- 车载计算模块封装
- 高性能计算(HPC)处理器封装
- 存储器堆叠封装(如HBM)
- 异构集成封装
- 柔性电子封装
检测方法
- X射线衍射法:测量TSV界面残余应力分布
- 纳米压痕法:评估材料局部力学性能
- 180°剥离测试:量化界面结合强度
- 高精度光学形貌仪:分析Cu柱几何形变
- 电子背散射衍射(EBSD):表征Cu微观晶粒结构
- 扫描电镜(SEM):观测界面分层或缺陷
- 能谱仪(EDS):分析元素成分分布
- 白光干涉仪:测量表面粗糙度与形貌
- 高温高湿电加速试验(THB):模拟湿热环境老化
- 高加速应力试验(HAST):快速评估耐腐蚀性
- 温度循环试验:验证热机械疲劳性能
- 功率和温度循环(PTC):复合应力可靠性测试
- 氦质谱检漏仪:检测气密性
- 超声波扫描显微镜(SAT):探测内部空洞或分层
- 动态力学分析(DMA):研究材料粘弹行为
检测仪器
- X射线检测仪
- 超声波扫描显微镜
- 高低温循环试验箱
- 机械冲击测试台
- 振动试验系统
- 拉力测试机
- 氦质谱检漏仪
- 红外热成像仪
- 半导体参数分析仪
- 盐雾试验箱
- 纳米压痕仪
- 电子背散射衍射系统(EBSD)
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 能谱仪(EDS)
- 动态机械分析仪(DMA)
结语
以上是关于2.5D/3D封装材料检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。
检测资质(部分)
检测实验室(部分)
检测优势
1、能为客户快速拟定试验检测计划并且按要求完成试验项目
2、庞大的数据库知识储备,除了已知物质,对于未知物质的检测分析有着更丰厚的经历
3、检测周期短,检测费用低,拥有多种试验检测方案
4、工程师依据客户需求制定相应的检测计划
5、可使用36种语言编写MSDS报告服务
6、多家实验室分支,支持上门取样或寄样检测服务
检测流程
1、客户进行寄样或者工程师上门取样
2、样品免费初检
3、工程师通过初检对提供的样品进行报价
4、双方确认需求,签订保密协议,开始试验
5、一般7-15个工作日完结试验
6、将检测报告以邮寄、传真、电子邮件等方法发送给客户
检测报告用处
1、用于销售,出具检测报告书,让客户更加信赖产品,提高产品的知名度。
2、用于产品改善,依据检测陈述改善自己的产品质量,提升产品质量,降低生产成本。
3、用于产品研制,中析研究所协助您完成科研试验,缩短研制周期,降低研制成本。
4、科研论文,文献数据运用。(您能够指定给我们研究所相应的检测标准以及具体的试验方法)
合作客户(部分)
北京中科光析科学技术研究所(简称“中析研究所”,原称“中化所”),是以科研检测为主的化工技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。
经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室拥有CMA检测资质。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。
中析研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、军工科研、高端制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
Beijing Zhongke optical analysis Chemical Technology Research Institute (hereinafter
referred to as Sinochem Institute) is a collective owned unit, which is a chemical
technology research institute focusing on scientific research and testing. Sinochem
adheres to the combination of basic research and application research, and the
combination of application research and technology transformation, and develops into a
comprehensive research institute with the main characteristics of "task with
discipline". With the approval of relevant national departments, it has now become a
third-party analysis and test technical service unit and obtained CMA qualification
certification. Services such as R & D design, analysis and detection, test and
verification, common processing, information and intellectual property rights were
carried out to provide public services for innovation of science and technology-based
enterprises. With the support of the government innovation fund, the exchange was rated
as a national high-tech enterprise.
Sinochem has established chemical laboratory, Microbial Laboratory, mechanical
laboratory, material laboratory, medical laboratory, polymer laboratory, acoustic
laboratory, etc. It provides personalized customized solutions and services for China's
aerospace, military scientific research, judicial units, high-end manufacturing and
other departments.