陶瓷基片检测:深入了解陶瓷基片质量检测的全流程

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检测样品

在进行陶瓷基片的检测前,首先需要对样品进行合理的选择与准备。陶瓷基片的样品一般来源于生产批次中的不同批号,以确保检测结果的代表性。采样时要注意样品的尺寸和外观,确保没有明显的裂痕或缺陷,避免影响检测的准确性。通常,实验室会从多个生产批次中选取陶瓷基片,进行多点检测,以保证结果的可靠性。

检测项目

陶瓷基片的检测项目主要包括以下几个方面:

  • 机械性能检测:包括硬度测试、弯曲强度、拉伸强度等,以评估陶瓷基片的耐压和抗变形能力。
  • 热稳定性测试:通过高温或急冷急热的测试,检测陶瓷基片在温度变化下的热膨胀系数及稳定性。
  • 化学成分分析:采用X射线荧光光谱分析(XRF)等方法,确定陶瓷基片的化学组成,评估其对环境的耐腐蚀性。
  • 微观结构分析:通过扫描电子显微镜(SEM)等设备对陶瓷基片的微观结构进行观察,评估其表面光洁度和晶粒大小。
  • 表面缺陷检测:使用荧光探伤、超声波检测等方法,检查陶瓷基片表面是否存在裂纹、气孔等缺陷。

检测仪器

陶瓷基片的检测仪器种类繁多,各种高精度仪器的运用保证了检测结果的科学性和准确性。以下是常用的几种检测仪器:

  • 扫描电子显微镜(SEM):用于观察陶瓷基片的微观结构,检测表面缺陷、晶粒分布等。
  • X射线荧光光谱分析仪(XRF):用于分析陶瓷基片的元素组成,判断其化学稳定性。
  • 万能试验机:用于测试陶瓷基片的机械性能,如弯曲强度、压缩强度等。
  • 热膨胀仪:用于测量陶瓷基片的热膨胀系数,评估其热稳定性。
  • 表面粗糙度仪:用于测量陶瓷基片表面的光滑度,检查是否存在微小缺陷。

检测方法

陶瓷基片的检测方法包括但不限于以下几种:

  • 硬度测试:常用的方法包括维氏硬度和洛氏硬度测试,通过施加一定的力,在陶瓷基片表面压入硬度计针头,测量压痕的大小,从而评估陶瓷基片的硬度。
  • 弯曲强度测试:通常采用三点弯曲试验,利用万能试验机施加弯曲力,记录陶瓷基片断裂时的应力值,从而计算其弯曲强度。
  • 热膨胀系数测试:通过热膨胀仪,陶瓷基片样品在不同温度条件下的尺寸变化,计算其热膨胀系数。
  • X射线荧光光谱分析:通过X射线激发样品,测量其发射的荧光光谱,从而确定陶瓷基片的化学成分及其比例。
  • 扫描电子显微镜(SEM):通过高倍显微镜观察陶瓷基片的微观结构,判断其是否存在微裂纹、气孔等缺陷。

检测标准(部分)

《 T/SCS 000024-2023 高导热氮化硅陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:高导热氮化硅陶瓷基片
  • 标准号:T/SCS 000024-2023
    中国标准分类号:Q32/C397
  • 发布日期:2023-01-31
    国际标准分类号:81.060.30
  • 实施日期:2023-02-28
    团体名称:上海市硅酸盐学会
  • 标准分类:Q 卫生和社会工作玻璃和陶瓷工业
  • 内容简介:

    本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存本文件适用于大功率电力电子器件功率控制模块用高导热氮化硅陶瓷基片,热导率不低于80.0W/(m·K)

《 DB43/T 2371-2022 传感器用陶瓷基片通用技术条件 》标准简介

  • 标准名称:传感器用陶瓷基片通用技术条件
  • 标准号:DB43/T 2371-2022
    中国标准分类号:K15
  • 发布日期:2022-07-08
    国际标准分类号:29.035.30
  • 实施日期:2022-10-08
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:湖南省市场监督管理局
  • 标准分类:电气工程制造业湖南省
  • 内容简介:

    地方标准《传感器用陶瓷基片通用技术条件》,主管部门为湖南省市场监督管理局。本文件规定了传感器用陶瓷基片的结构形式、技术要求、试验方法、检验规则、标志包装和运输贮存。本文件适用于以氧化铝制备的压力(外力)感应的电容式传感器用陶瓷基片。

《 JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
  • 标准号:JB/T 8736-1998
    中国标准分类号:K46
  • 发布日期:1998-05-28
    国际标准分类号:29.200
  • 实施日期:1998-11-01
    技术归口:机械工业部西安电力电子技术研究所
  • 代替标准:
    主管部门:国家机械工业局
  • 标准分类:电气工程JB 机械
  • 内容简介:

    行业标准《电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片》,主管部门为国家机械工业局。本标准规定了电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片的型式、尺寸、技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运输、贮存等要求。本标准适用于电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片的生产、销售和使用。

《 SJ/T 31242-1994 MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机完好要求和检查评定方法 》标准简介

  • 标准名称:MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机完好要求和检查评定方法
  • 标准号:SJ/T 31242-1994
    中国标准分类号:L95
  • 发布日期:2017-05-12
    国际标准分类号:31-550
  • 实施日期:1994-06-01
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子学电子元器件与信息技术SJ 电子电子工业生产设备加工专用设备
  • 内容简介:

    本标准规定了MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机。其它规格的陶瓷基片喷砂机亦可参照执行。本标准规定了MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于MY-TR-028型陶瓷基片喷砂机。其它规格的陶瓷基片喷砂机亦可参照执行。

《 SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:SJ/T 10243-1991
    中国标准分类号:L58
  • 发布日期:1991-05-28
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1991-12-01
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    行业标准《微波集成电路用氧化铝陶瓷基片》,主管部门为电子工业部。本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片。

《 GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14620-1993
    中国标准分类号:L32
  • 发布日期:1993-09-03
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1993-12-01
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:被GB/T 14620-2013代替
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学
  • 内容简介:

    国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

    本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。

《 GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14619-1993
    中国标准分类号:L32
  • 发布日期:1993-09-03
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1993-12-01
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:被GB/T 14619-2013代替
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学
  • 内容简介:

    国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

    本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片,片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。

《 GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:覆铜板用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 39863-2021
    中国标准分类号:L92
  • 发布日期:2021-03-09
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2021-10-01
    技术归口:全国工业陶瓷标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:中国建筑材料联合会
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》由TC194(全国工业陶瓷标准化技术委员会)归口,主管部门为中国建筑材料联合会。

    本标准规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的生产、销售和使用,其他片式氧化铝陶瓷也可参照使用。

《 GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14620-2013
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2013-11-12
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2014-04-15
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:代替GB/T 14620-1993
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

    本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

《 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 》标准简介

  • 标准名称:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • 标准号:GB/T 14619-2013
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2013-11-12
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:2014-04-15
    技术归口:工业和信息化部(电子)
  • 代替标准:代替GB/T 14619-1993
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学电子技术专用材料
  • 内容简介:

    国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

    本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。

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结语

陶瓷基片的检测是确保其在实际应用中稳定性和可靠性的关键环节。通过科学的检测方法、先进的检测仪器以及全面的检测项目,可以确保陶瓷基片在性能上的优越性,从而推动相关行业的技术进步。随着科技的不断发展,陶瓷基片的检测技术也将日益完善,未来在更高精度、更高效率的检测手段下,陶瓷基片将发挥更加重要的作用,助力各类高科技产品的创新与发展。

结语

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