耐焊接热试验

检测项目（部分）

耐焊接热检测等。

检测标准（部分）

BS EN 60068-2-58-2004 环境试验.试验方法.试验Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性和表面装配设备(SMD)耐焊接热的试验方法

CEI EN 60068-2-20-2009 环境试验第2-20部分:试验。试验。试验方法:有引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法。第一版

CEI EN 60512-12-4-2006 电子设备用连接器。试验和测量。第12-4部分:焊接试验。试验12d:耐焊接热性，焊浴法。第一版;合并Corr CLC:2006

GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

IEC 60068-2-58-2004 环境试验 第2-58部分:试验试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

JIS C60068-2-58-2006 环境试验方法-电气、电子-表面安装部件(SMD)的可焊性、耐焊条金属喷镀的覆盖及耐焊接热的试验方法

SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

检测样品（部分）

电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、电子功能工艺专用材料等。