检测项目(部分)
- 晶粒度
晶粒度是指材料中晶粒的尺寸,是衡量材料晶体结构精细程度的指标。
检测样品(部分)
- 材料
- 金属
- 陶瓷
- 合金
- 聚合物
检测仪器(部分)
- 电子显微镜
- 光学显微镜
- 扫描电子显微镜
- X射线衍射仪
- 红外光谱仪
检测方法(部分)
- 金相显微镜检测
通过光学显微镜观察样品表面,根据晶粒的形状和分布来评估晶粒度。
- 数字图像处理分析
使用数字图像处理技术,通过对样品照片进行分析,计算出晶粒的尺寸和分布。
- X射线衍射法
利用X射线的衍射现象,通过对衍射图样的解析,得到晶粒的大小和取向。
- 电子背散射衍射
利用电子在样品表面的背散射,通过对背散射图样的分析,得到晶粒的尺寸和形貌。
- 红外光谱法
通过红外光谱仪测量材料的红外吸收谱,分析晶粒的尺寸和分布。
检测标准(部分)
JB/T 7946.4-1995 铸造铝铜合金晶粒度
DB21/T 2630-2016 电熔镁结晶粒度测定
YS/T 347-2020 铜及铜合金平均晶粒度测定方法
GB/T 6394-2002 金属平均晶粒度测定法
JB/T 7946.4-2017 铸造铝合金金相 第4部分:铸造铝铜合金晶粒度
YB/T 4290-2012 金相检测面上最大晶粒尺寸级别(ALA晶粒度)测定方法
YS/T 347-2004 铜及铜合金平均晶粒度测定方法
JB/T 7946.4-1999 铸造铝合金金相 铸造铝铜合金晶粒度
GB/T 4335-1984 低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法
T/CFA 0106024-2021 铸造铝硅系合金平均晶粒度测定方法
YB/T 5148-1993 金属平均晶粒度测定法
GB/T 4197-1984 钨钼及其合金的烧结坯条、棒材晶粒度测试方法
GB/T 36165-2018 金属平均晶粒度的测定 电子背散射衍射(EBSD)法
GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
GB/T 14999.7-2010 高温合金铸件晶粒度、一次枝晶间距和显微疏松测定方法
暂无更多标准,请联系在线工程师。
结语
以上是关于晶粒度检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。