北京中科光析科学技术研究所 · 分析检测研究 网站地图 报告查询 在线咨询

站内搜索

回流焊检测检测服务

回流焊检测

发布:中析研究所时间:2023-06-20 10:55:46访问:162
旗下实验室拥有旗下实验室拥有CMA资质旗下实验室拥有CNAS认可旗下实验室拥有ISO认证旗下实验室拥有高新技术企业认定
发布:中析研究所时间:2023-06-20 10:55:46访问:162

检测项目(部分)

  • 温度波动
  • 焊缝气孔
  • 焊点间隙
  • 锡珠位置
  • 焊接时间
  • 锡珠大小
  • 无焊接开裂
  • 焊缝颜色
  • 焊盘鼓包
  • 排气效果
  • 脏污度
  • 半成品变形度
  • 压缩强度
  • 抗拉强度
  • 扭曲度
  • 涂层厚度
  • 锡珠形状
  • 焊点鼓包
  • 氧化程度
  • 线路误差

检测样品(部分)

  • 表面贴装元件
  • 底面贴装元件
  • 贴片电感
  • 贴片电容
  • 贴片电阻
  • 晶振和陶瓷谐振器
  • 振动电机
  • 电池座
  • 开关
  • IC芯片
  • LED
  • USB插座
  • 电源插座
  • 音频插座
  • 半导体
  • 电感器
  • 电机
  • 继电器
  • 声光报警器
  • 滤波器

检测标准(部分)

暂无更多标准,请联系在线工程师。

检测服务常见问题

检测报告多久可以出具?
检测报告一般7~15个工作日出具,支持加急服务,具体周期与检测项目相关。
如何获取这个项目的检测报价?
可点击页面在线咨询,说明样品与检测需求后即可获取检测项目与报价建议。
样品如何送检?
支持寄样检测与上门取样两种方式,样品保存与寄送要求可在咨询时获取指引。
在线
咨询
顶部