电路板检测

检测项目（部分）

• 导电性能：电路板导线和连接的导电性能。
• 绝缘性能：电路板上绝缘层的绝缘能力。
• 耐压性能：电路板在高电压下的耐受能力。
• 耐热性能：电路板在高温环境下的稳定性能。
• 耐寒性能：电路板在低温环境下的工作稳定性。
• 尺寸精度：电路板孔位和线路的尺寸精确度。
• 焊接性能：电路板焊接工艺的可靠性和焊点质量。
• 防腐性能：电路板表面涂层的防腐能力。
• 耐久性：电路板长期使用后性能的保持能力。
• 防静电性能：电路板对静电的敏感性和防护能力。
• 表面光洁度：电路板表面的平整度和光洁度。
• 光学检查：目视检查电路板线路和元件安装的质量。
• 电气测试：测试电路板线路的连接、绝缘和导通性。
• 化学成分：电路板材料中金属元素含量的检测。
• 环保性能：电路板材料是否符合环保标准。
• 射频干扰（EMI）：电路板在射频干扰环境下的抗干扰能力。
• 机械强度：电路板在受力情况下的物理强度和耐久性。
• 化学耐受性：电路板材料对化学品腐蚀的抵抗能力。

检测样品（部分）

• 单层电路板
• 双层电路板
• 多层电路板
• 刚性电路板
• 柔性电路板
• 高频电路板
• 铝基电路板
• 陶瓷基电路板
• 导热电路板
• 高密度互连板（HDI）
• 盲孔、埋孔电路板
• 金属基电路板
• 塑料基电路板
• 聚酰亚胺电路板（PI电路板）
• 环保电路板

检测仪器（部分）

• 显微镜：用于检查电路板细微结构和焊点。
• 热冲击试验箱：测试电路板在高低温交替环境下的稳定性。
• 环境试验箱：评估电路板在不同环境条件下的性能。
• 焊接机：用于电路板焊接工艺的实验和测试。
• 电子显微镜（SEM）：高分辨率检查电路板表面和材料成分。
• 电气测试设备：测试电路板的导通性和绝缘性能。
• X射线衍射仪（XRD）：分析电路板中材料的晶体结构和组分。
• 电化学工作站：评估电路板材料的化学成分和腐蚀性能。
• 高频测试设备：测试高频电路板的信号传输性能。

检测标准（部分）

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

DB44/T 1179-2013 印制电路板钢网印刷机

DB44/T 633-2009 锂离子电池保护电路板技术要求

DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料

DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范

YS/T 1293-2018 废旧电路板中有色金属回收技术规范 铜、锌、铅、锡、金、银、钯的回收

SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南

SJ/T 11660-2016 印制板钻孔用垫板

SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

SJ/T 11639-2016 电子制造用水基清洗剂

SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂

SJ/T 11640-2016 锡渣抗氧化还原剂

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旗下实验室资质

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