电路板焊接检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

该类产品的核心检测对象是什么?
主要针对各类电子设备中印刷电路板(PCB)的焊接质量,包括焊点完整性、元器件安装精度及电气连通性等核心指标。
服务覆盖哪些应用领域?
适用于消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天、工业控制等所有含电路板的终端产品,涵盖研发验证到批量生产的全生命周期检测。
检测流程包含哪些关键阶段?
包含样品预处理→外观检验→X光透视→电气测试→微切片分析→环境可靠性试验→数据报告生成的全链条服务。

检测项目(部分)

  • 焊点润湿角:评判焊料与焊盘间结合力的关键角度指标
  • 虚焊发生率:检测未形成有效金属结合的缺陷焊点比例
  • 锡须长度:评估铅-Free焊料表面结晶生长风险
  • 空洞率:X光检测焊点内部气体残留体积占比
  • 元器件偏移量:测量贴装元件与预设坐标的位置偏差
  • 焊料厚度:确保焊接部位满足电流承载需求
  • 引脚共面性:检验多引脚器件焊接平整度
  • 冷焊点比例:识别因温度不足导致的颗粒状焊点
  • 桥接缺陷:侦测相邻焊点间非正常连接
  • 抗拉强度:量化焊点机械可靠性
  • 离子污染度:检测焊接残留物导电性风险
  • 热循环寿命:评估温度交变下的焊点耐久性
  • 金相组织:分析焊点内部金属间化合物分布
  • 爬锡高度:测量焊料沿元件引脚上升的覆盖率
  • 墓碑效应:统计因张力失衡导致的元件立碑缺陷
  • 电气连续性:验证电路导通性能的基础测试
  • 绝缘电阻:检测相邻线路间介质隔离有效性
  • 焊球直径:BGA封装焊点几何尺寸精度控制
  • 热冲击失效:极端温度突变下的结构稳定性
  • 助焊剂残留:量化化学残留物的腐蚀风险等级

检测范围(部分)

  • 通孔焊接板
  • 表面贴装焊接板
  • 混合技术焊接板
  • 柔性电路焊接组件
  • 高密度互连板
  • 球栅阵列封装板
  • 芯片级封装板
  • 多芯片模块板
  • 功率电子焊接板
  • 射频电路焊接板
  • 汽车电子控制板
  • 医疗设备主板
  • 航空航天用电路板
  • 工业控制器主板
  • 消费电子主板
  • LED驱动电路板
  • 电源模块焊接板
  • 传感器接口板
  • 物联网终端板
  • 军用加固电路板

检测仪器(部分)

  • 3D自动光学检测仪
  • 微焦点X射线检测系统
  • 扫描电子显微镜
  • 红外热成像仪
  • 边界扫描测试仪
  • 飞针测试机
  • 焊膏厚度测量仪
  • 离子污染测试机
  • 热机械分析仪
  • 金相切片制备系统

检测方法(部分)

  • 自动光学检测:通过多光谱成像识别焊点外观缺陷
  • X射线断层扫描:三维透视BGA等隐藏焊点结构
  • 染色渗透试验:使用红染料暴露焊点裂纹缺陷
  • 声学显微镜探测:利用超声波检测内部分层缺陷
  • 热冲击试验:-55℃~125℃循环验证焊点抗疲劳性
  • 振动疲劳测试:模拟运输使用环境机械应力
  • 破坏性物理分析:截面研磨观察金属微观结构
  • 可焊性测试:定量评估焊料润湿扩散能力
  • 边界扫描测试:数字电路连通性自动化诊断
  • 离子色谱分析:精确量化残留离子浓度
  • 热重分析法:测量助焊剂热分解特性
  • 剪切力测试:机械量化焊点结合强度
  • 显微红外分析:检测有机污染物分布
  • 电迁移试验:高电流密度加速寿命测试
  • 湿热老化试验:85℃/85%RH环境加速腐蚀
  • 扫描声学显微术:无损检测内部气泡和裂纹
  • 能量色散谱仪:焊点成分元素分析
  • 六西格玛统计:生产过程能力指数分析
  • 仿真应力分析:有限元建模预测热应力分布
  • 加速寿命试验:多应力耦合可靠性验证

结语

以上是关于电路板焊接检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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