集成电路引脚强度检测

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综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

Q:什么是集成电路引脚强度检测? A:集成电路引脚强度检测是通过力学性能测试、耐久性分析等手段,评估引脚在焊接、插拔、振动等场景下的机械可靠性,确保其在实际应用中不发生断裂或变形。 Q:该检测服务的用途范围是什么? A:主要用于电子元器件制造、汽车电子、航空航天、消费电子等领域,确保集成电路在复杂环境下引脚连接的稳定性。 Q:检测概要包含哪些内容? A:包括引脚抗拉强度、弯曲疲劳、焊接可靠性、耐腐蚀性等核心指标,覆盖从原材料到成品的全流程质量控制。

检测项目(部分)

  • 引脚抗拉强度:测试引脚在轴向拉力下的最大承受力
  • 弯曲疲劳寿命:评估引脚反复弯曲后的失效周期
  • 焊接剪切力:测量焊点与基板间的结合强度
  • 耐腐蚀性能:模拟湿热/盐雾环境下引脚的抗腐蚀能力
  • 振动可靠性:检测特定频率振动中引脚的位移变化
  • 插拔耐久性:重复插拔测试后的接触电阻变化率
  • 金相分析:观察引脚金属组织的晶相结构完整性
  • 硬度测试:通过显微硬度计测定引脚材料硬度值
  • 尺寸公差:验证引脚直径/间距等是否符合IPC标准
  • 残余应力:X射线衍射法检测引脚成型后的内应力分布
  • 涂层附着力:评估电镀层或防护层与基体的结合强度
  • 热循环性能:高低温交替环境下引脚的形变恢复能力
  • 导电性能:通过四探针法测量引脚电阻率
  • 微观形貌:SEM扫描电镜分析表面裂纹/缺陷
  • 冲击韧性:落锤试验检测引脚抗瞬时冲击能力
  • 蠕变特性:恒应力高温环境下引脚的塑性变形量
  • 疲劳裂纹扩展:预置裂纹后的扩展速率测定
  • 可焊性测试:量化焊料在引脚表面的润湿铺展面积
  • 离子污染度:检测引脚表面残留的导电离子浓度
  • 断裂韧性:临界应力强度因子KIC的测定

检测范围(部分)

  • DIP封装集成电路
  • SOP封装集成电路
  • QFP封装集成电路
  • BGA封装集成电路
  • LGA封装集成电路
  • TSOP封装集成电路
  • QFN封装集成电路
  • PLCC封装集成电路
  • SOIC封装集成电路
  • SSOP封装集成电路
  • TSSOP封装集成电路
  • DFN封装集成电路
  • SON封装集成电路
  • Flip Chip封装集成电路
  • COB封装集成电路
  • SiP系统级封装集成电路
  • MCM多芯片模块
  • CSP芯片尺寸封装
  • WLCSP晶圆级封装
  • 3D堆叠封装集成电路

检测仪器(部分)

  • 万能材料试验机
  • 显微硬度计
  • 振动测试台
  • 盐雾试验箱
  • X射线衍射仪
  • 扫描电子显微镜
  • 热机械分析仪
  • 高低温循环箱
  • 四探针电阻测试仪
  • 超声波探伤仪

检测方法(部分)

  • ASTM F1268:引脚抗拉强度标准测试方法
  • JESD22-B104:电子器件机械冲击试验标准
  • IPC-TM-650:印刷板组装件测试方法
  • MIL-STD-883:微电子器件试验方法标准
  • ISO 6892:金属材料拉伸试验国际标准
  • GB/T 2423:电工电子产品环境试验系列标准
  • IEC 60749:半导体器件机械和气候试验方法
  • JIS Z 2241:金属材料硬度试验方法
  • ASTM E384:材料显微硬度测试标准
  • IPC-9701:表面组装焊接连接可靠性测试
  • GB/T 9286:色漆和清漆划格法附着力测试
  • IEC 60068:环境试验基础标准
  • ASTM E8:金属材料拉伸试验方法
  • MIL-STD-202:电子电气元件试验方法
  • JIS C 60068:电工电子产品环境试验
  • ISO 16750:道路车辆电气电子设备环境条件
  • ASTM B488:工程部件镀层厚度测量标准
  • IPC-J-STD-002:元器件引线可焊性测试
  • GB/T 10125:人造气氛腐蚀试验盐雾试验
  • IEC 61189:印制板组装件测试方法

结语

以上是关于集成电路引脚强度检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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