检测信息(部分)
Q:什么是集成电路引脚强度检测?
A:集成电路引脚强度检测是通过力学性能测试、耐久性分析等手段,评估引脚在焊接、插拔、振动等场景下的机械可靠性,确保其在实际应用中不发生断裂或变形。
Q:该检测服务的用途范围是什么?
A:主要用于电子元器件制造、汽车电子、航空航天、消费电子等领域,确保集成电路在复杂环境下引脚连接的稳定性。
Q:检测概要包含哪些内容?
A:包括引脚抗拉强度、弯曲疲劳、焊接可靠性、耐腐蚀性等核心指标,覆盖从原材料到成品的全流程质量控制。
检测项目(部分)
- 引脚抗拉强度:测试引脚在轴向拉力下的最大承受力
- 弯曲疲劳寿命:评估引脚反复弯曲后的失效周期
- 焊接剪切力:测量焊点与基板间的结合强度
- 耐腐蚀性能:模拟湿热/盐雾环境下引脚的抗腐蚀能力
- 振动可靠性:检测特定频率振动中引脚的位移变化
- 插拔耐久性:重复插拔测试后的接触电阻变化率
- 金相分析:观察引脚金属组织的晶相结构完整性
- 硬度测试:通过显微硬度计测定引脚材料硬度值
- 尺寸公差:验证引脚直径/间距等是否符合IPC标准
- 残余应力:X射线衍射法检测引脚成型后的内应力分布
- 涂层附着力:评估电镀层或防护层与基体的结合强度
- 热循环性能:高低温交替环境下引脚的形变恢复能力
- 导电性能:通过四探针法测量引脚电阻率
- 微观形貌:SEM扫描电镜分析表面裂纹/缺陷
- 冲击韧性:落锤试验检测引脚抗瞬时冲击能力
- 蠕变特性:恒应力高温环境下引脚的塑性变形量
- 疲劳裂纹扩展:预置裂纹后的扩展速率测定
- 可焊性测试:量化焊料在引脚表面的润湿铺展面积
- 离子污染度:检测引脚表面残留的导电离子浓度
- 断裂韧性:临界应力强度因子KIC的测定
检测范围(部分)
- DIP封装集成电路
- SOP封装集成电路
- QFP封装集成电路
- BGA封装集成电路
- LGA封装集成电路
- TSOP封装集成电路
- QFN封装集成电路
- PLCC封装集成电路
- SOIC封装集成电路
- SSOP封装集成电路
- TSSOP封装集成电路
- DFN封装集成电路
- SON封装集成电路
- Flip Chip封装集成电路
- COB封装集成电路
- SiP系统级封装集成电路
- MCM多芯片模块
- CSP芯片尺寸封装
- WLCSP晶圆级封装
- 3D堆叠封装集成电路
检测仪器(部分)
- 万能材料试验机
- 显微硬度计
- 振动测试台
- 盐雾试验箱
- X射线衍射仪
- 扫描电子显微镜
- 热机械分析仪
- 高低温循环箱
- 四探针电阻测试仪
- 超声波探伤仪
检测方法(部分)
- ASTM F1268:引脚抗拉强度标准测试方法
- JESD22-B104:电子器件机械冲击试验标准
- IPC-TM-650:印刷板组装件测试方法
- MIL-STD-883:微电子器件试验方法标准
- ISO 6892:金属材料拉伸试验国际标准
- GB/T 2423:电工电子产品环境试验系列标准
- IEC 60749:半导体器件机械和气候试验方法
- JIS Z 2241:金属材料硬度试验方法
- ASTM E384:材料显微硬度测试标准
- IPC-9701:表面组装焊接连接可靠性测试
- GB/T 9286:色漆和清漆划格法附着力测试
- IEC 60068:环境试验基础标准
- ASTM E8:金属材料拉伸试验方法
- MIL-STD-202:电子电气元件试验方法
- JIS C 60068:电工电子产品环境试验
- ISO 16750:道路车辆电气电子设备环境条件
- ASTM B488:工程部件镀层厚度测量标准
- IPC-J-STD-002:元器件引线可焊性测试
- GB/T 10125:人造气氛腐蚀试验盐雾试验
- IEC 61189:印制板组装件测试方法
结语
以上是关于集成电路引脚强度检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。
检测资质(部分)
检测实验室(部分)
检测优势
1、能为客户快速拟定试验检测计划并且按要求完成试验项目
2、庞大的数据库知识储备,除了已知物质,对于未知物质的检测分析有着更丰厚的经历
3、检测周期短,检测费用低,拥有多种试验检测方案
4、工程师依据客户需求制定相应的检测计划
5、可使用36种语言编写MSDS报告服务
6、多家实验室分支,支持上门取样或寄样检测服务
检测流程
1、客户进行寄样或者工程师上门取样
2、样品免费初检
3、工程师通过初检对提供的样品进行报价
4、双方确认需求,签订保密协议,开始试验
5、一般7-15个工作日完结试验
6、将检测报告以邮寄、传真、电子邮件等方法发送给客户
检测报告用处
1、用于销售,出具检测报告书,让客户更加信赖产品,提高产品的知名度。
2、用于产品改善,依据检测陈述改善自己的产品质量,提升产品质量,降低生产成本。
3、用于产品研制,中析研究所协助您完成科研试验,缩短研制周期,降低研制成本。
4、科研论文,文献数据运用。(您能够指定给我们研究所相应的检测标准以及具体的试验方法)
合作客户(部分)
北京中科光析科学技术研究所(简称“中析研究所”,原称“中化所”),是以科研检测为主的化工技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。
经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室拥有CMA检测资质。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。
中析研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、军工科研、高端制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
Beijing Zhongke optical analysis Chemical Technology Research Institute (hereinafter
referred to as Sinochem Institute) is a collective owned unit, which is a chemical
technology research institute focusing on scientific research and testing. Sinochem
adheres to the combination of basic research and application research, and the
combination of application research and technology transformation, and develops into a
comprehensive research institute with the main characteristics of "task with
discipline". With the approval of relevant national departments, it has now become a
third-party analysis and test technical service unit and obtained CMA qualification
certification. Services such as R & D design, analysis and detection, test and
verification, common processing, information and intellectual property rights were
carried out to provide public services for innovation of science and technology-based
enterprises. With the support of the government innovation fund, the exchange was rated
as a national high-tech enterprise.
Sinochem has established chemical laboratory, Microbial Laboratory, mechanical
laboratory, material laboratory, medical laboratory, polymer laboratory, acoustic
laboratory, etc. It provides personalized customized solutions and services for China's
aerospace, military scientific research, judicial units, high-end manufacturing and
other departments.