检测信息(部分)
Q: 什么是芯片封装可靠性测试?
A: 芯片封装可靠性测试是通过一系列环境、机械和电气试验,评估芯片封装在特定条件下的性能稳定性与寿命,确保其在实际应用中的可靠性。
Q: 该类产品的用途范围是什么?
A: 芯片封装广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、医疗仪器等领域,可靠性测试是确保其在高低温、振动、湿度等复杂环境下正常工作的关键环节。
Q: 检测概要包含哪些内容?
A: 检测主要包括环境适应性测试(如温度循环、湿热试验)、机械强度测试(如振动、冲击)、电气性能测试(如导通电阻、绝缘耐压)以及长期寿命评估(如高温老化)等。
检测项目(部分)
- 温度循环测试:评估芯片在极端温度交替变化下的耐久性
- 湿热试验:模拟高湿度环境对封装材料的影响
- 机械冲击测试:检测芯片承受瞬间冲击力的能力
- 振动测试:评估在持续振动环境中的结构稳定性
- 高压蒸煮试验:验证封装在高温高压蒸汽下的密封性
- 盐雾测试:检验封装抗腐蚀性能
- 高温存储试验:测定长期高温环境下的性能衰减
- 低温存储试验:评估极低温对芯片功能的影响
- 热冲击测试:快速温度变化下的材料适应性
- 引线键合强度:测量键合点的机械牢固度
- 绝缘电阻:验证封装绝缘材料的有效性
- 耐焊接热测试:模拟回流焊工艺的热承受能力
- 气密性检测:检查封装内部的气体泄漏率
- X射线检测:非破坏性检查内部结构缺陷
- 声扫显微镜:探测封装层间的分层或空洞
- 剪切强度测试:评估芯片与基板的结合力
- 导通电阻:测量信号传输路径的电阻特性
- 介电强度:确定绝缘材料耐受电压的能力
- 可焊性测试:验证引脚焊接的难易程度
- 老化试验:加速模拟长期使用后的性能变化
检测范围(部分)
- BGA封装芯片
- QFN封装芯片
- SOP封装芯片
- QFP封装芯片
- CSP封装芯片
- DIP封装芯片
- LGA封装芯片
- PLCC封装芯片
- TSOP封装芯片
- Flip Chip封装
- SiP系统级封装
- 3D封装芯片
- Wafer Level封装
- COB芯片封装
- MCM多芯片模块
- PoP堆叠封装
- Fan-Out封装
- WLCSP晶圆级封装
- TO金属罐封装
- CerDIP陶瓷双列封装
检测仪器(部分)
- 高低温循环试验箱
- 恒温恒湿试验机
- 机械振动台
- 冲击试验机
- 盐雾试验箱
- 压力 cooker测试设备
- X射线检测仪
- 声扫显微镜(SAM)
- 拉力测试仪
- 绝缘电阻测试仪
检测方法(部分)
- JESD22-A104:温度循环标准测试方法
- JESD22-A101:稳态温度湿度寿命测试
- MIL-STD-883:机械冲击测试方法
- IEC 60068-2-6:随机振动测试规范
- JESD22-B102:盐雾腐蚀测试流程
- IPC-TM-650:电气性能测试标准
- JESD22-A110:高压蒸煮测试程序
- ASTM F1269:引线键合强度测量方法
- MIL-STD-750:半导体器件环境试验方法
- ISO 16750:汽车电子环境测试标准
- JEDEC JESD22-A103:高温存储生命周期测试
- IEC 60749:半导体器件气候和机械试验
- GB/T 2423:电工电子产品环境试验系列标准
- ASTM D257:绝缘材料电阻测试方法
- IPC-J-STD-002:元器件可焊性测试标准
- MIL-STD-202:电子电气元件测试方法
- JESD22-A105:功率循环可靠性测试
- IEC 61189:电子材料互联性能测试
- SEMI G12:封装气体泄漏检测指南
- JESD22-B103:弯曲应力测试规范
结语
以上是关于芯片封装可靠性测试的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。
检测资质(部分)
检测实验室(部分)
检测优势
1、能为客户快速拟定试验检测计划并且按要求完成试验项目
2、庞大的数据库知识储备,除了已知物质,对于未知物质的检测分析有着更丰厚的经历
3、检测周期短,检测费用低,拥有多种试验检测方案
4、工程师依据客户需求制定相应的检测计划
5、可使用36种语言编写MSDS报告服务
6、多家实验室分支,支持上门取样或寄样检测服务
检测流程
1、客户进行寄样或者工程师上门取样
2、样品免费初检
3、工程师通过初检对提供的样品进行报价
4、双方确认需求,签订保密协议,开始试验
5、一般7-15个工作日完结试验
6、将检测报告以邮寄、传真、电子邮件等方法发送给客户
检测报告用处
1、用于销售,出具检测报告书,让客户更加信赖产品,提高产品的知名度。
2、用于产品改善,依据检测陈述改善自己的产品质量,提升产品质量,降低生产成本。
3、用于产品研制,中析研究所协助您完成科研试验,缩短研制周期,降低研制成本。
4、科研论文,文献数据运用。(您能够指定给我们研究所相应的检测标准以及具体的试验方法)
合作客户(部分)
北京中科光析科学技术研究所(简称“中析研究所”,原称“中化所”),是以科研检测为主的化工技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。
经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室拥有CMA检测资质。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。
中析研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、军工科研、高端制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
Beijing Zhongke optical analysis Chemical Technology Research Institute (hereinafter
referred to as Sinochem Institute) is a collective owned unit, which is a chemical
technology research institute focusing on scientific research and testing. Sinochem
adheres to the combination of basic research and application research, and the
combination of application research and technology transformation, and develops into a
comprehensive research institute with the main characteristics of "task with
discipline". With the approval of relevant national departments, it has now become a
third-party analysis and test technical service unit and obtained CMA qualification
certification. Services such as R & D design, analysis and detection, test and
verification, common processing, information and intellectual property rights were
carried out to provide public services for innovation of science and technology-based
enterprises. With the support of the government innovation fund, the exchange was rated
as a national high-tech enterprise.
Sinochem has established chemical laboratory, Microbial Laboratory, mechanical
laboratory, material laboratory, medical laboratory, polymer laboratory, acoustic
laboratory, etc. It provides personalized customized solutions and services for China's
aerospace, military scientific research, judicial units, high-end manufacturing and
other departments.