信息概要
芯片封装可靠性测试是评估电子元器件在极端环境、长期使用及复杂工况下性能稳定性的关键环节,涵盖热力学、电学、机械和化学等多维度检测。该类检测通过模拟实际应用场景中的温度、湿度、振动等应力条件,验证封装结构的耐久性、互联完整性及材料抗老化能力,有效预防因封装失效导致的系统故障,对航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域尤为重要。
检测项目
- 温度循环试验:评估芯片在-65℃~150℃交替温变下的结构稳定性
- 机械冲击试验:模拟运输或使用中瞬时冲击对焊点及封装体的影响
- 高温贮存试验:检测150℃环境下长期存储后的材料性能退化
- 湿热试验:验证高湿度(95%RH)条件下金属化腐蚀与绝缘失效风险
- 盐雾试验:分析氯离子渗透对镀层及键合界面的腐蚀效应
- 静电放电测试(ESD):评估器件抗静电击穿能力(HBM/CDM模型)
- 稳态寿命试验:持续高温偏压下监测电参数漂移与失效模式
- 功率容量测试:确定瞬态功率负载下的瞬烧阈值与热管理能力
- 金丝键合力测试:量化键合点机械强度(≥7g)
- 焊接附着力测试:测量焊盘与基板界面剥离强度(≥0.5kg/mm²)
- 振动疲劳测试:模拟长期振动环境对封装结构完整性的影响
- 高加速寿命试验(HALT):多应力叠加加速暴露潜在缺陷
- 电迁移测试:评估金属布线在电流应力下的原子迁移失效
- 热阻测试:量化封装体热传导性能与散热效率
- 绝缘电阻测试:验证高低压电路间绝缘性能(≥100MΩ)
- 介电强度测试:检测封装介质层耐高压击穿能力(≥500V)
- 介电常数与损耗测试:评估高频信号传输质量
- 信号完整性测试:分析高速信号传输中的串扰与衰减特性
- 微波传输性能测试:测定5-25GHz频段插入损耗与回波损耗
- X射线检测:非破坏性检查内部引线键合与空洞缺陷
检测范围
- 球栅阵列封装(BGA)
- 芯片尺寸封装(CSP)
- 四侧引脚扁平封装(QFP)
- 塑料引线芯片载体(PLCC)
- 系统级封装(SiP)
- 晶圆级封装(WLP)
- 三维堆叠封装(3D IC)
- 微机电系统封装(MEMS)
- 扇出型封装(Fan-Out)
- 陶瓷双列直插封装(CERDIP)
- 金属壳封装(TO系列)
- 塑封功率模块(IPM)
- 玻璃通孔中介层(Glass TSV)
- 倒装芯片封装(Flip Chip)
- 多芯片模组(MCM)
- 层叠封装(PoP)
- 板级封装(COB)
- 射频前端模块(RF FEM)
- 高温共烧陶瓷基板(HTCC)
- 低温共烧陶瓷基板(LTCC)
检测方法
- 加速寿命试验(ALT):通过提高温度/湿度加速失效机制
- 热冲击液浸法:液氮与高温液体交替实现快速温变
- 扫描声学显微镜(SAT):检测分层与内部裂纹
- 红外热成像:定位过热点与热分布异常
- 四探针法:测量金属层电阻率与接触电阻
- 拉力剪切测试:量化焊点机械强度
- 聚焦离子束(FIB):微区截面分析与缺陷定位
- 能量色散X射线谱(EDS):材料成分与污染物分析
- 时域反射计(TDR):传输线阻抗匹配检测
- 气密性氦质谱检漏:验证封装密封性能
- 原子力显微镜(AFM):表面粗糙度与形貌表征
- 电迁移加速模型:Black方程评估电流密度影响
- 振动频谱分析:识别共振频率与结构疲劳点
- 介电势垒测试:高压击穿特性分析
- 同步热分析(TGA/DSC):材料热稳定性与相变研究
检测仪器
- 高低温试验箱
- 振动试验台
- 盐雾试验箱
- 静电放电模拟器
- 热阻测试仪
- 扫描电子显微镜(SEM)
- X射线检测系统
- 超声波扫描显微镜
- 红外热像仪
- 拉力试验机
- 绝缘电阻测试仪
- 网络分析仪
- 高频信号发生器
- 功率分析仪
- 质谱检漏仪
结语
以上是关于芯片封装可靠性测试的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。
检测资质(部分)
检测实验室(部分)
检测优势
1、能为客户快速拟定试验检测计划并且按要求完成试验项目
2、庞大的数据库知识储备,除了已知物质,对于未知物质的检测分析有着更丰厚的经历
3、检测周期短,检测费用低,拥有多种试验检测方案
4、工程师依据客户需求制定相应的检测计划
5、可使用36种语言编写MSDS报告服务
6、多家实验室分支,支持上门取样或寄样检测服务
检测流程
1、客户进行寄样或者工程师上门取样
2、样品免费初检
3、工程师通过初检对提供的样品进行报价
4、双方确认需求,签订保密协议,开始试验
5、一般7-15个工作日完结试验
6、将检测报告以邮寄、传真、电子邮件等方法发送给客户
检测报告用处
1、用于销售,出具检测报告书,让客户更加信赖产品,提高产品的知名度。
2、用于产品改善,依据检测陈述改善自己的产品质量,提升产品质量,降低生产成本。
3、用于产品研制,中析研究所协助您完成科研试验,缩短研制周期,降低研制成本。
4、科研论文,文献数据运用。(您能够指定给我们研究所相应的检测标准以及具体的试验方法)
合作客户(部分)
北京中科光析科学技术研究所(简称“中析研究所”,原称“中化所”),是以科研检测为主的化工技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。
经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室拥有CMA检测资质。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。
中析研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、军工科研、高端制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
Beijing Zhongke optical analysis Chemical Technology Research Institute (hereinafter
referred to as Sinochem Institute) is a collective owned unit, which is a chemical
technology research institute focusing on scientific research and testing. Sinochem
adheres to the combination of basic research and application research, and the
combination of application research and technology transformation, and develops into a
comprehensive research institute with the main characteristics of "task with
discipline". With the approval of relevant national departments, it has now become a
third-party analysis and test technical service unit and obtained CMA qualification
certification. Services such as R & D design, analysis and detection, test and
verification, common processing, information and intellectual property rights were
carried out to provide public services for innovation of science and technology-based
enterprises. With the support of the government innovation fund, the exchange was rated
as a national high-tech enterprise.
Sinochem has established chemical laboratory, Microbial Laboratory, mechanical
laboratory, material laboratory, medical laboratory, polymer laboratory, acoustic
laboratory, etc. It provides personalized customized solutions and services for China's
aerospace, military scientific research, judicial units, high-end manufacturing and
other departments.