芯片封装可靠性测试

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综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

Q: 什么是芯片封装可靠性测试? A: 芯片封装可靠性测试是通过一系列环境、机械和电气试验,评估芯片封装在特定条件下的性能稳定性与寿命,确保其在实际应用中的可靠性。 Q: 该类产品的用途范围是什么? A: 芯片封装广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、医疗仪器等领域,可靠性测试是确保其在高低温、振动、湿度等复杂环境下正常工作的关键环节。 Q: 检测概要包含哪些内容? A: 检测主要包括环境适应性测试(如温度循环、湿热试验)、机械强度测试(如振动、冲击)、电气性能测试(如导通电阻、绝缘耐压)以及长期寿命评估(如高温老化)等。

检测项目(部分)

  • 温度循环测试:评估芯片在极端温度交替变化下的耐久性
  • 湿热试验:模拟高湿度环境对封装材料的影响
  • 机械冲击测试:检测芯片承受瞬间冲击力的能力
  • 振动测试:评估在持续振动环境中的结构稳定性
  • 高压蒸煮试验:验证封装在高温高压蒸汽下的密封性
  • 盐雾测试:检验封装抗腐蚀性能
  • 高温存储试验:测定长期高温环境下的性能衰减
  • 低温存储试验:评估极低温对芯片功能的影响
  • 热冲击测试:快速温度变化下的材料适应性
  • 引线键合强度:测量键合点的机械牢固度
  • 绝缘电阻:验证封装绝缘材料的有效性
  • 耐焊接热测试:模拟回流焊工艺的热承受能力
  • 气密性检测:检查封装内部的气体泄漏率
  • X射线检测:非破坏性检查内部结构缺陷
  • 声扫显微镜:探测封装层间的分层或空洞
  • 剪切强度测试:评估芯片与基板的结合力
  • 导通电阻:测量信号传输路径的电阻特性
  • 介电强度:确定绝缘材料耐受电压的能力
  • 可焊性测试:验证引脚焊接的难易程度
  • 老化试验:加速模拟长期使用后的性能变化

检测范围(部分)

  • BGA封装芯片
  • QFN封装芯片
  • SOP封装芯片
  • QFP封装芯片
  • CSP封装芯片
  • DIP封装芯片
  • LGA封装芯片
  • PLCC封装芯片
  • TSOP封装芯片
  • Flip Chip封装
  • SiP系统级封装
  • 3D封装芯片
  • Wafer Level封装
  • COB芯片封装
  • MCM多芯片模块
  • PoP堆叠封装
  • Fan-Out封装
  • WLCSP晶圆级封装
  • TO金属罐封装
  • CerDIP陶瓷双列封装

检测仪器(部分)

  • 高低温循环试验箱
  • 恒温恒湿试验机
  • 机械振动台
  • 冲击试验机
  • 盐雾试验箱
  • 压力 cooker测试设备
  • X射线检测仪
  • 声扫显微镜(SAM)
  • 拉力测试仪
  • 绝缘电阻测试仪

检测方法(部分)

  • JESD22-A104:温度循环标准测试方法
  • JESD22-A101:稳态温度湿度寿命测试
  • MIL-STD-883:机械冲击测试方法
  • IEC 60068-2-6:随机振动测试规范
  • JESD22-B102:盐雾腐蚀测试流程
  • IPC-TM-650:电气性能测试标准
  • JESD22-A110:高压蒸煮测试程序
  • ASTM F1269:引线键合强度测量方法
  • MIL-STD-750:半导体器件环境试验方法
  • ISO 16750:汽车电子环境测试标准
  • JEDEC JESD22-A103:高温存储生命周期测试
  • IEC 60749:半导体器件气候和机械试验
  • GB/T 2423:电工电子产品环境试验系列标准
  • ASTM D257:绝缘材料电阻测试方法
  • IPC-J-STD-002:元器件可焊性测试标准
  • MIL-STD-202:电子电气元件测试方法
  • JESD22-A105:功率循环可靠性测试
  • IEC 61189:电子材料互联性能测试
  • SEMI G12:封装气体泄漏检测指南
  • JESD22-B103:弯曲应力测试规范

结语

以上是关于芯片封装可靠性测试的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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