热变形温度测定

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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信息概要

热变形温度测定是评估材料在受热条件下抗形变能力的关键检测项目,广泛应用于塑料复合材料高分子材料及金属合金等领域。第三方检测机构通过标准化测试方法(如ASTM D648ISO 75等)对产品在特定载荷和温度梯度下的热稳定性进行量化分析,确保其在实际应用中的可靠性和安全性。检测结果不仅为材料选型提供科学依据,还能优化生产工艺降低产品失效风险,尤其在航空航天汽车制造电子封装等对温度敏感的场景中具有不可替代的作用。

检测项目

  • 热变形温度(HDT)
  • 维卡软化温度
  • 热膨胀系数
  • 热导率
  • 热应力分布
  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 冷结晶温度(Tcc)
  • 熔融温度(Tm)
  • 热稳定性(TGA分析)
  • 热循环耐受性
  • 热变形位移量
  • 热变形速率
  • 材料热松弛特性
  • 热机械分析(TMA)曲线
  • 动态热机械分析(DMA)参数
  • 热裂解产物分析
  • 高温蠕变性能
  • 热梯度下的尺寸稳定性
  • 热疲劳寿命
  • 热界面接触电阻

检测范围

  • 热塑性塑料(如PPPCABS)
  • 热固性树脂(如环氧树脂酚醛树脂)
  • 橡胶及弹性体
  • 纤维增强复合材料
  • 金属基复合材料
  • 陶瓷基复合材料
  • 生物降解塑料
  • 高温合金(如镍基钛基合金)
  • 电子封装材料
  • 建筑隔热材料
  • 汽车轻量化材料
  • 航空航天结构材料
  • 核工业耐辐照材料
  • 光伏背板材料
  • 锂电池隔膜材料
  • 3D打印耗材(如PLAPA)
  • 涂层与薄膜材料
  • 绝缘材料(如云母硅胶)
  • 轴承与密封材料
  • 食品级耐高温包装材料

检测方法

  • ASTM D648:三点弯曲法测定热变形温度,载荷0.455 MPa或1.82 MPa
  • ISO 306:维卡软化温度测定,穿透深度法
  • GB/T 36800:热膨胀系数激光干涉法
  • 数字图像相关法(DIC):全场热位移跟踪
  • 激光闪光法(LFA):热扩散率与导热率测试
  • 差示扫描量热法(DSC):相变温度与热焓分析
  • 热重分析(TGA):材料热稳定性与分解温度测定
  • 热机械分析(TMA):线性热膨胀与软化特性测试
  • 动态热机械分析(DMA):粘弹性与模量温度谱
  • 红外热成像法:表面温度场分布监测
  • 压缩热模拟试验(Gleeble):高应变速率下热变形行为
  • 有限元热-结构耦合分析:数值模拟热应力分布
  • X射线衍射(XRD):高温相变结构表征
  • 非接触式红外测温:实时温度梯度记录
  • 三点弯曲蠕变试验:长期高温载荷下形变评估

检测仪器

  • Vicat/HDT-Tester
  • 激光闪光分析仪(LFA)
  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 热机械分析仪(TMA)
  • 动态热机械分析仪(DMA)
  • 红外热成像仪
  • 数字图像相关系统(DIC)
  • 高温万能试验机
  • 热重分析仪(TGA)
  • Gleeble热模拟试验机
  • 激光干涉膨胀仪
  • X射线衍射仪
  • 非接触式红外测温仪
  • CMOS工业相机(用于DIC图像采集)
  • 精密温控系统(PID闭环控温)

结语

以上是关于热变形温度测定的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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