信息概要
集成电路封装检测是对封装体的结构完整性、材料性能和电气特性进行系统性测试与验证的技术过程,涵盖消费电子、汽车电子、航空航天、医疗设备、通讯设备等多个领域。检测服务包括封装结构分析、材料成分验证、热力学性能测试、电气特性验证及长期可靠性评估五大核心模块,旨在确保封装产品的质量与可靠性。此类检测在电子元器件的生命周期中至关重要,可缩短研发周期、改进生产工艺,并判定失效责任方,是半导体产业链中不可或缺的环节。
检测项目
- 气密性测试 - 检测封装体密封性能防止湿气渗透
- 热阻测量 - 评估芯片散热路径的热传导效率
- 引线键合强度 - 测试金线/铜线与焊盘结合可靠性
- 锡须生长检测 - 评估镀层表面金属须状结晶风险
- 芯片剪切力 - 测量管芯与基板粘接材料强度
- X射线检测 - 透视内部结构缺陷和装配异常
- 温度循环测试 - 验证热膨胀系数差异导致的疲劳失效
- 湿度敏感性测试 - 确定材料吸湿导致的封装爆裂风险
- 离子污染度 - 测量表面残留导电离子含量
- 翘曲度分析 - 量化封装体高温状态下的平面变形量
- 空洞率检测 - 计算焊接层气泡所占面积比例
- 金相切片分析 - 观察截面微观结构及界面结合状态
- 可焊性测试 - 评估引脚表面润湿性能
- 电迁移试验 - 检测金属互连线电流负载下的原子迁移
- 介电强度 - 验证绝缘材料耐电压击穿能力
- 热机械分析 - 测量材料热膨胀系数和玻璃化转变温度
- 界面分层检测 - 识别各材料层间结合失效区域
- 卤素含量 - 检测环保法规限制的卤素物质浓度
- 振动疲劳试验 - 模拟运输和使用环境机械应力
- 红外热成像 - 定位过热点和温度分布均匀性
检测范围
- 球栅阵列封装(BGA)
- 芯片尺寸封装(CSP)
- 四方扁平封装(QFP)
- 双列直插封装(DIP)
- 小外形集成电路(SOIC)
- 晶圆级封装(WLP)
- 系统级封装(SiP)
- 倒装芯片封装(Flip Chip)
- 塑料引线芯片载体(PLCC)
- 陶瓷无引芯片载体(LCCC)
- 栅格阵列封装(LGA)
- 多芯片模块(MCM)
- 三维堆叠封装(3D Package)
- 微机电系统封装(MEMS)
- 功率器件封装
- 发光二极管封装(LED)
- 光电耦合器件封装
- 射频模块封装(RF Module)
- 传感器封装
- 汽车电子专用封装
检测方法
- X射线检测系统 - 通过X射线透视内部结构缺陷
- 超声波扫描显微镜 - 利用超声波探测界面分层和空洞
- 热机械分析仪 - 测量材料热膨胀系数和玻璃化转变温度
- 高低温循环试验箱 - 模拟温度变化环境下的可靠性
- 芯片剪切力测试仪 - 量化管芯与基板的粘接强度
- 微焦点CT断层扫描仪 - 三维成像分析内部结构
- 红外热成像仪 - 检测温度分布和过热点
- 精密金相切割系统 - 制备截面样品用于微观分析
- 气相色谱质谱联用仪 - 分析材料成分和污染物
- 三维表面轮廓仪 - 测量表面形貌和翘曲度
- 介电常数测试 - 评估绝缘材料的介电性能
- 信号测试 - 验证电气连接和功能完整性
- 失效分析 - 通过微观观察判定失效机理
- 晶圆材料分析 - 检测晶圆级封装的材料特性
- 热阻测试 - 依据GB/T 14862-1993标准测量结到外壳热阻
检测仪器
- X射线检测系统
- 超声波扫描显微镜
- 热机械分析仪
- 高低温循环试验箱
- 芯片剪切力测试仪
- 微焦点CT断层扫描仪
- 红外热成像仪
- 精密金相切割系统
- 气相色谱质谱联用仪
- 三维表面轮廓仪
- 高效液相色谱仪
- 扫描电子显微镜
- 能谱仪
- 分子荧光分光光度计
- 气相色谱/质谱联用仪
结语
以上是关于集成电路封装检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师 。
检测资质(部分)
检测实验室(部分)
检测优势
1、能为客户快速拟定试验检测计划并且按要求完成试验项目
2、庞大的数据库知识储备,除了已知物质,对于未知物质的检测分析有着更丰厚的经历
3、检测周期短,检测费用低,拥有多种试验检测方案
4、工程师依据客户需求制定相应的检测计划
5、可使用36种语言编写MSDS报告服务
6、多家实验室分支,支持上门取样或寄样检测服务
检测流程
1、客户进行寄样或者工程师上门取样
2、样品免费初检
3、工程师通过初检对提供的样品进行报价
4、双方确认需求,签订保密协议,开始试验
5、一般7-15个工作日完结试验
6、将检测报告以邮寄、传真、电子邮件等方法发送给客户
检测报告用处
1、用于销售,出具检测报告书,让客户更加信赖产品,提高产品的知名度。
2、用于产品改善,依据检测陈述改善自己的产品质量,提升产品质量,降低生产成本。
3、用于产品研制,中析研究所协助您完成科研试验,缩短研制周期,降低研制成本。
4、科研论文,文献数据运用。(您能够指定给我们研究所相应的检测标准以及具体的试验方法)
合作客户(部分)
北京中科光析科学技术研究所(简称“中析研究所”,原称“中化所”),是以科研检测为主的化工技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。
经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室拥有CMA检测资质。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。
中析研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、军工科研、高端制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
Beijing Zhongke optical analysis Chemical Technology Research Institute (hereinafter
referred to as Sinochem Institute) is a collective owned unit, which is a chemical
technology research institute focusing on scientific research and testing. Sinochem
adheres to the combination of basic research and application research, and the
combination of application research and technology transformation, and develops into a
comprehensive research institute with the main characteristics of "task with
discipline". With the approval of relevant national departments, it has now become a
third-party analysis and test technical service unit and obtained CMA qualification
certification. Services such as R & D design, analysis and detection, test and
verification, common processing, information and intellectual property rights were
carried out to provide public services for innovation of science and technology-based
enterprises. With the support of the government innovation fund, the exchange was rated
as a national high-tech enterprise.
Sinochem has established chemical laboratory, Microbial Laboratory, mechanical
laboratory, material laboratory, medical laboratory, polymer laboratory, acoustic
laboratory, etc. It provides personalized customized solutions and services for China's
aerospace, military scientific research, judicial units, high-end manufacturing and
other departments.