集成电路封装检测

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综合性检验测试研究所

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信息概要

集成电路封装检测是对封装体的结构完整性、材料性能和电气特性进行系统性测试与验证的技术过程,涵盖消费电子、汽车电子、航空航天、医疗设备、通讯设备等多个领域。检测服务包括封装结构分析、材料成分验证、热力学性能测试、电气特性验证及长期可靠性评估五大核心模块,旨在确保封装产品的质量与可靠性。此类检测在电子元器件的生命周期中至关重要,可缩短研发周期、改进生产工艺,并判定失效责任方,是半导体产业链中不可或缺的环节。

检测项目

  • 气密性测试 - 检测封装体密封性能防止湿气渗透
  • 热阻测量 - 评估芯片散热路径的热传导效率
  • 引线键合强度 - 测试金线/铜线与焊盘结合可靠性
  • 锡须生长检测 - 评估镀层表面金属须状结晶风险
  • 芯片剪切力 - 测量管芯与基板粘接材料强度
  • X射线检测 - 透视内部结构缺陷和装配异常
  • 温度循环测试 - 验证热膨胀系数差异导致的疲劳失效
  • 湿度敏感性测试 - 确定材料吸湿导致的封装爆裂风险
  • 离子污染度 - 测量表面残留导电离子含量
  • 翘曲度分析 - 量化封装体高温状态下的平面变形量
  • 空洞率检测 - 计算焊接层气泡所占面积比例
  • 金相切片分析 - 观察截面微观结构及界面结合状态
  • 可焊性测试 - 评估引脚表面润湿性能
  • 电迁移试验 - 检测金属互连线电流负载下的原子迁移
  • 介电强度 - 验证绝缘材料耐电压击穿能力
  • 热机械分析 - 测量材料热膨胀系数和玻璃化转变温度
  • 界面分层检测 - 识别各材料层间结合失效区域
  • 卤素含量 - 检测环保法规限制的卤素物质浓度
  • 振动疲劳试验 - 模拟运输和使用环境机械应力
  • 红外热成像 - 定位过热点和温度分布均匀性

检测范围

  • 球栅阵列封装(BGA)
  • 芯片尺寸封装(CSP)
  • 四方扁平封装(QFP)
  • 双列直插封装(DIP)
  • 小外形集成电路(SOIC)
  • 晶圆级封装(WLP)
  • 系统级封装(SiP)
  • 倒装芯片封装(Flip Chip)
  • 塑料引线芯片载体(PLCC)
  • 陶瓷无引芯片载体(LCCC)
  • 栅格阵列封装(LGA)
  • 多芯片模块(MCM)
  • 三维堆叠封装(3D Package)
  • 微机电系统封装(MEMS)
  • 功率器件封装
  • 发光二极管封装(LED)
  • 光电耦合器件封装
  • 射频模块封装(RF Module)
  • 传感器封装
  • 汽车电子专用封装

检测方法

  • X射线检测系统 - 通过X射线透视内部结构缺陷
  • 超声波扫描显微镜 - 利用超声波探测界面分层和空洞
  • 热机械分析仪 - 测量材料热膨胀系数和玻璃化转变温度
  • 高低温循环试验箱 - 模拟温度变化环境下的可靠性
  • 芯片剪切力测试仪 - 量化管芯与基板的粘接强度
  • 微焦点CT断层扫描仪 - 三维成像分析内部结构
  • 红外热成像仪 - 检测温度分布和过热点
  • 精密金相切割系统 - 制备截面样品用于微观分析
  • 气相色谱质谱联用仪 - 分析材料成分和污染物
  • 三维表面轮廓仪 - 测量表面形貌和翘曲度
  • 介电常数测试 - 评估绝缘材料的介电性能
  • 信号测试 - 验证电气连接和功能完整性
  • 失效分析 - 通过微观观察判定失效机理
  • 晶圆材料分析 - 检测晶圆级封装的材料特性
  • 热阻测试 - 依据GB/T 14862-1993标准测量结到外壳热阻

检测仪器

  • X射线检测系统
  • 超声波扫描显微镜
  • 热机械分析仪
  • 高低温循环试验箱
  • 芯片剪切力测试仪
  • 微焦点CT断层扫描仪
  • 红外热成像仪
  • 精密金相切割系统
  • 气相色谱质谱联用仪
  • 三维表面轮廓仪
  • 高效液相色谱仪
  • 扫描电子显微镜
  • 能谱仪
  • 分子荧光分光光度计
  • 气相色谱/质谱联用仪

结语

以上是关于集成电路封装检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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