快板检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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信息概要

快板检测作为正规的第三方检测机构,提供全面的PCB基材检测服务,确保电子产品的可靠性和安全性。PCB基材是电子工业的核心材料,其性能直接影响电路板的电气特性、机械强度和热稳定性。通过严格的检测,可有效避免因基材缺陷导致的产品失效,提升良品率并延长使用寿命。检测涵盖新生产基材、生产过程中的质量控制及使用后的老化评估,为航空航天、通信设备、汽车电子等高要求领域提供数据支持。

检测项目

  • 绝缘电阻
  • 介电常数(Dk)
  • 介质损耗因子(Df)
  • 热膨胀系数(CTE)
  • 导热系数
  • 吸水率
  • 热分解温度(Td)
  • 抗拉强度
  • 抗弯强度
  • 表面粗糙度
  • 铜箔剥离强度
  • 耐电弧性
  • 耐化学腐蚀性
  • 阻燃等级
  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 介电强度
  • 体积电阻率
  • 表面电阻率
  • 热阻
  • 尺寸稳定性

检测范围

  • FR-4环氧树脂基板
  • 高频PTFE基板
  • 陶瓷填充基板
  • 金属基板(铝基、铜基)
  • 柔性聚酰亚胺基板
  • 复合介质基板
  • 高导热基板
  • 无卤素基板
  • 高TG基板
  • 低损耗基板
  • 厚铜基板
  • 高频高速基板
  • HDI基板
  • 陶瓷基板
  • 玻纤增强基板
  • 碳氢化合物基板
  • 聚苯醚(PPO)基板
  • 聚四氟乙烯(PTFE)基板
  • 聚酯薄膜基板
  • 芳纶纤维基板

检测方法

  • 绝缘电阻测试:通过电阻测试仪测量基材在不同环境下的绝缘性能
  • 介电常数测试:采用LCR测试仪或网络分析仪评估高频信号传输特性
  • 热机械分析(TMA):测定基材在温度变化下的尺寸稳定性
  • 热重分析(TGA):检测材料热分解温度及热稳定性
  • 差示扫描量热法(DSC):分析玻璃化转变温度等热性能参数
  • 万能材料试验机测试:评估抗拉、抗弯等机械强度指标
  • 吸水率测试:通过浸泡称重法计算基材吸水性
  • 导热系数测试:使用专用仪器测量材料散热能力
  • 铜箔剥离测试:量化基材与铜层的结合强度
  • 燃烧性能测试:垂直/水平燃烧法评定阻燃等级
  • 介电强度测试:施加高压检测基材耐击穿能力
  • 表面粗糙度测试:通过接触式或非接触式仪器测量
  • 化学腐蚀测试:模拟环境评估基材耐腐蚀性
  • X射线衍射(XRD):分析基材晶体结构
  • 红外光谱分析(FTIR):鉴定基材化学成分

检测仪器

  • 电阻测试仪
  • LCR测试仪
  • 网络分析仪
  • 热机械分析仪(TMA)
  • 热重分析仪(TGA)
  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 万能材料试验机
  • 导热系数测试仪
  • 剥离强度测试仪
  • 燃烧测试仪
  • 介电强度测试仪
  • 粗糙度仪
  • X射线衍射仪
  • 红外光谱仪
  • 超声波探伤仪

结语

以上是关于快板检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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