半导体封装基板检测

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综合性检验测试研究所

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信息概要

半导体封装基板(IC载板)是连接芯片与PCB的关键材料,具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点,广泛应用于移动终端、通信设备、服务器等领域。其核心功能包括信号传输、芯片保护、散热及标准化安装尺寸的形成。由于封装基板在半导体封装中价值占比接近50%,其质量直接影响芯片性能和可靠性,因此检测环节至关重要。 第三方检测机构通过正规服务确保封装基板符合设计要求和行业标准,涵盖材料性能、结构完整性、电气特性等多维度检测。检测不仅可识别潜在缺陷(如线路断裂、层间错位等),还能评估产品在高温、高湿等极端环境下的可靠性,从而降低客户供应链风险并提升产品良率。随着先进封装技术(如Chiplet)的发展,检测需求进一步向高精度、多层化方向延伸。

检测项目

  • 线宽/线距精度
  • 孔径尺寸与位置偏差
  • 层间对位精度
  • 表面粗糙度
  • 铜箔厚度均匀性
  • 介电常数与损耗因子
  • 热膨胀系数(CTE)
  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 剥离强度(铜层与基材)
  • 耐化学腐蚀性
  • 绝缘电阻
  • 阻抗控制精度
  • 高频信号传输损耗
  • 焊盘可焊性
  • 密封性(气密性测试)
  • 机械抗弯强度
  • 热阻与散热性能
  • 湿热老化稳定性
  • 离子迁移率
  • 微短路/断路缺陷

检测范围

  • 硬质基板(BT树脂基)
  • ABF载板(积层薄膜基)
  • MIS载板
  • 柔性基板
  • 陶瓷基板
  • FC-CSP封装基板
  • FC-BGA封装基板
  • SIP/POP封装基板
  • 高密度互连(HDI)基板
  • 埋入式元件基板
  • 射频(RF)模块基板
  • 存储器专用基板
  • CPU/GPU高性能基板
  • 车规级封装基板
  • 军工级高可靠性基板
  • 光模块封装基板
  • 传感器封装基板
  • 5G通信基板
  • AI服务器GPU基板
  • CoWoS工艺配套基板

检测方法

  • 光学显微镜检测:观察表面缺陷和线路形貌
  • 扫描电子显微镜(SEM):分析微观结构及断面形貌
  • X射线衍射(XRD):测定材料晶体结构
  • 热机械分析(TMA):测量热膨胀系数
  • 差示扫描量热法(DSC):确定玻璃化转变温度
  • 阻抗测试仪:评估高频信号完整性
  • 四探针法:检测电阻率均匀性
  • 剥离强度测试仪:量化层间结合力
  • 氦质谱检漏:验证气密性
  • 湿热循环试验:模拟环境老化
  • 高温存储测试(HTSL):评估高温稳定性
  • 高低温循环冲击:检测热应力耐受性
  • 离子污染测试:分析洁净度
  • 红外热成像:定位散热异常点
  • 超声波扫描(C-SAM):探测内部空洞或分层

检测仪器

  • 自动光学检测仪(AOI)
  • 激光共聚焦显微镜
  • X射线荧光光谱仪(XRF)
  • 三维轮廓仪
  • 热重分析仪(TGA)
  • 网络分析仪
  • 微电阻测试仪
  • 拉力试验机
  • 氦质谱仪
  • 恒温恒湿试验箱
  • 热阻测试仪
  • 红外热像仪
  • 超声波扫描显微镜
  • 离子色谱仪
  • 高频信号发生器

结语

以上是关于半导体封装基板检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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