塑封料检测

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信息概要

塑封料是一种用于电子元器件封装的高分子材料,通常由环氧树脂、固化剂、填料等组成,具有绝缘、防潮、耐高温等特性,广泛应用于集成电路、半导体器件、LED灯具等电子产品的封装保护,确保器件在复杂环境下的稳定性和可靠性。 塑封料检测是确保材料性能符合行业标准及客户特定需求的关键环节,涵盖物理性能、化学性能、热学性能、电学性能等多维度分析。通过检测可以评估材料的耐久性、安全性及适用性,从而避免因材料缺陷导致的器件失效,提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

  • 热稳定性
  • 导热系数
  • 密度
  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 弯曲强度
  • 吸水率
  • 膨胀系数
  • 阻燃性
  • 介电常数
  • 击穿电压
  • 黏度
  • 固化时间
  • 填料含量
  • 拉伸强度
  • 耐化学性
  • 粘结强度
  • 热失重(TGA)
  • 硬度
  • 颜色稳定性
  • 挥发性有机物(VOC)

检测范围

  • 环氧树脂塑封料
  • 有机硅塑封料
  • 聚氨酯塑封料
  • 酚醛树脂塑封料
  • LED封装胶
  • 半导体封装胶
  • 高导热塑封料
  • 低应力塑封料
  • 耐高温塑封料
  • 阻燃级塑封料
  • 紫外光固化塑封料
  • 柔性电路板封装料
  • 高频电路封装料
  • 无卤素环保塑封料
  • 高纯度塑封料
  • 低温固化塑封料
  • 防水型塑封料
  • 导电型塑封料
  • 纳米填充塑封料
  • 复合改性塑封料

检测方法

  • 视觉检查:通过目视检测密封完整性,确保包装密封区域完整一致且没有通道
  • 加速老化试验:通过模拟长时间环境暴露来评估材料性能
  • 显微组织检验:使用显微镜观察材料截面,分析内部结构
  • 机械性能测试:包括拉伸性能测试、硬度测试等,评估材料的机械强度
  • 化学分析:通过化学试剂或仪器分析材料成分,确保其符合标准要求
  • 热分析:使用热机械分析仪(TMA)和动态机械分析仪(DMA)测量材料的热性能
  • 电性能测试:评估材料的电导率、绝缘性能等
  • 微生物屏障测试:评估包装材料对微生物的阻隔能力
  • 湿热老化测试:评估封装材料在湿热环境下的老化性能
  • 热机械分析:测量封装材料的热膨胀、固化时的热收缩、CTE和Tg
  • 动态机械分析:提供封装材料的弹性模量、剪切模量、泊松比、断裂伸长率等数据
  • 潮气含量和扩散测试:通过加速实验方法测试塑封材料的潮气吸收性能
  • 抗腐蚀性测试:评估封装体内部金属材料的离子迁移风险
  • 层叠封装检测:检查层叠封装和焊球的2D和3D缺陷
  • 微裂检测:使用SPECTRUM+功能检测硅或模具中的裂纹

检测仪器

  • 热重分析仪(TGA)
  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 动态力学分析仪(DMA)
  • 万能材料试验机
  • 红外光谱仪(FTIR)
  • 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
  • 导热系数测定仪
  • 介电强度测试仪
  • 高温老化试验箱
  • 紫外可见分光光度计
  • 热机械分析仪(TMA)
  • 扫描电子显微镜(SEM)
  • 聚焦离子束设备(FIB)
  • 电子万能试验机
  • 耐老化试验箱

结语

以上是关于塑封料检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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