底部填充胶检测

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综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

Q: 什么是底部填充胶? A: 底部填充胶是一种用于电子封装领域的材料,主要用于填充芯片与基板之间的间隙,以提高机械强度和热稳定性。 Q: 底部填充胶的用途范围有哪些? A: 底部填充胶广泛应用于半导体封装、LED封装、MEMS器件、BGA/CSP封装等领域,起到保护、加固和散热的作用。 Q: 底部填充胶检测的主要内容是什么? A: 检测主要包括物理性能、化学性能、热学性能、电气性能等方面的测试,以确保其符合行业标准和应用要求。

检测项目(部分)

  • 粘度:表征材料的流动性能
  • 固化时间:材料从液态到固态的转变时间
  • 热膨胀系数:材料在温度变化下的尺寸稳定性
  • 玻璃化转变温度:材料从玻璃态到高弹态的转变温度
  • 导热系数:材料传导热量的能力
  • 介电常数:材料在电场中的储能能力
  • 体积电阻率:材料抵抗电流通过的能力
  • 拉伸强度:材料抵抗拉伸破坏的能力
  • 剪切强度:材料抵抗剪切破坏的能力
  • 硬度:材料抵抗局部变形的能力
  • 吸水率:材料吸收水分的能力
  • 固化收缩率:材料固化过程中的体积变化
  • 热导率:材料传导热量的效率
  • 介电损耗:材料在交变电场中的能量损耗
  • 耐化学性:材料抵抗化学腐蚀的能力
  • 耐温性:材料在高温或低温下的性能稳定性
  • 粘接强度:材料与基材的结合能力
  • 流动性:材料在特定条件下的流动特性
  • 固化度:材料固化反应的完成程度
  • 热稳定性:材料在高温下的性能保持能力

检测范围(部分)

  • 环氧树脂底部填充胶
  • 丙烯酸酯底部填充胶
  • 聚氨酯底部填充胶
  • 硅胶底部填充胶
  • UV固化底部填充胶
  • 热固化底部填充胶
  • 双组分底部填充胶
  • 单组分底部填充胶
  • 低粘度底部填充胶
  • 高导热底部填充胶
  • 高弹性底部填充胶
  • 低应力底部填充胶
  • 快速固化底部填充胶
  • 耐高温底部填充胶
  • 耐低温底部填充胶
  • 无卤素底部填充胶
  • 阻燃型底部填充胶
  • 导电型底部填充胶
  • 绝缘型底部填充胶
  • 柔性底部填充胶

检测仪器(部分)

  • 粘度计
  • 热机械分析仪
  • 差示扫描量热仪
  • 热重分析仪
  • 万能材料试验机
  • 硬度计
  • 介电常数测试仪
  • 体积电阻率测试仪
  • 导热系数测试仪
  • 红外光谱仪

检测方法(部分)

  • GB/T 2794-2014 胶粘剂粘度的测定
  • GB/T 7124-2008 胶粘剂拉伸剪切强度的测定
  • GB/T 16998-1997 热熔胶粘剂热稳定性测定
  • GB/T 528-2009 硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸性能的测定
  • GB/T 531.1-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法
  • GB/T 1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验方法
  • GB/T 1410-2006 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
  • GB/T 2408-2008 塑料燃烧性能的测定
  • GB/T 5470-2008 塑料冲击脆化温度试验方法
  • GB/T 6343-2009 泡沫塑料和橡胶表观密度的测定
  • GB/T 8810-2005 硬质泡沫塑料吸水率的测定
  • GB/T 9341-2008 塑料弯曲性能的测定
  • GB/T 10294-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定
  • GB/T 12027-2004 塑料薄膜和薄片热收缩率试验方法
  • ISO 11357-2 塑料差示扫描量热法(DSC)
  • ASTM D792 塑料密度和相对密度试验方法
  • ASTM D2240 橡胶硬度测试方法
  • ASTM D257 绝缘材料直流电阻测试方法
  • ASTM D150 固体电绝缘材料的介电常数和损耗因数测试方法
  • IPC-TM-650 印刷电路板测试方法

结语

以上是关于底部填充胶检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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