底部填充胶检测

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综合性检验测试研究所

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信息概要

底部填充胶是一种用于电子封装领域的特种环氧树脂材料,主要应用于芯片与基板间的填充加固,通过毛细作用流入BGA/CSP等元器件底部空隙形成保护层。其检测服务旨在验证材料的机械强度、热稳定性、耐化学性及电气性能,确保在温度循环、机械冲击等严苛环境下保持可靠的物理连接和绝缘保护功能。检测涵盖原材料成分分析、固化特性测试、失效模式验证及长期可靠性评估四大维度,对智能手机处理器、汽车电子控制单元等高精度电子设备的可靠性至关重要。

检测项目

  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 导热系数
  • 粘接剪切强度
  • 固化收缩率
  • 介电常数
  • 吸水率
  • 离子纯度
  • 流变特性
  • 断裂韧性
  • 耐湿热老化
  • 热重分析
  • 填料分布均匀性
  • 体积电阻率
  • 固化动力学
  • 冷热冲击循环
  • 毛细流动速度
  • 卤素含量
  • 翘曲应力
  • 高温存储寿命

检测范围

  • 环氧树脂基底部填充胶
  • 丙烯酸酯型底部填充胶
  • 无溶剂型底部填充材料
  • 快速固化型填充胶
  • 低应力型底部填充胶
  • 高导热型底部填充胶
  • 汽车电子级底部填充胶
  • 军工级耐候型填充胶
  • 柔性可弯曲型填充胶
  • 重填料型高密度填充胶
  • 低介电常数型填充胶
  • 无卤素环保型填充胶
  • 芯片级封装(CLP)用填充胶
  • 板级封装(PLP)用填充胶
  • 3D封装堆叠用填充胶
  • 倒装芯片底部填充胶
  • 晶圆级封装填充胶
  • 高频应用填充胶
  • 光电器件用透明填充胶
  • 高可靠性宇航级填充胶

检测方法

  • 动态机械分析(DMA) - 测量材料在交变力作用下的力学性能
  • 差示扫描量热法(DSC) - 分析材料固化反应的热力学特性
  • 热机械分析(TMA) - 测定材料在温度变化下的尺寸稳定性
  • 红外光谱(FTIR) - 鉴定材料化学成分及官能团结构
  • 扫描电子显微镜(SEM) - 观察材料微观形貌及界面结合状态
  • 离子色谱(IC) - 检测可迁移离子含量
  • 万能材料试验机 - 测试拉伸/压缩/弯曲等力学性能
  • 高低温循环试验 - 模拟极端温度交替环境下的可靠性
  • 介电常数测试 - 评估材料绝缘性能
  • 激光导热仪 - 精确测量导热系数
  • 流变仪 - 分析材料流动变形行为
  • X射线荧光光谱(XRF) - 检测卤素等元素含量
  • 三维光学轮廓仪 - 量化表面形貌及粗糙度
  • 气相色谱质谱联用(GC-MS) - 分析挥发性有机物成分
  • 湿热老化试验 - 评估高温高湿环境下的性能衰减

检测仪器

  • 动态机械分析仪(DMA)
  • 热机械分析仪(TMA)
  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 热重分析仪(TGA)
  • 红外光谱仪(FTIR)
  • 气相色谱质谱联用仪(GC-MS)
  • 离子色谱仪(IC)
  • 扫描电子显微镜(SEM)
  • 万能材料试验机
  • 高低温循环试验箱
  • 介电常数测试仪
  • 激光导热仪
  • 流变仪
  • X射线荧光光谱仪(XRF)
  • 三维光学轮廓仪

结语

以上是关于底部填充胶检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

 
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