封装机检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

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信息概要

电子封装是半导体制造的关键环节,其质量直接影响芯片的可靠性和寿命。第三方检测机构提供的封装机检测服务,涵盖从材料性能到环境适应性的全方位测试,确保封装产品符合国际标准(如MIL-STD-883、GJB系列)和行业规范。检测的重要性在于:通过模拟极端环境(如高温、高湿、机械冲击)提前发现潜在缺陷,避免早期失效,提升产品良率。例如,温度循环测试可评估材料热膨胀系数差异导致的界面分层问题,而PCT测试则验证封装体在高压潮湿环境下的耐久性。

检测项目

  • 温度循环测试(T/C)
  • 冷热冲击测试(T/S)
  • 高温存储测试(HTS)
  • 高温高湿测试(TH)
  • 高压加速老化测试(PCT)
  • 机械冲击测试
  • 振动疲劳测试
  • 引线键合强度测试
  • 气密性检测
  • EMC材料吸湿性测试
  • 金线铝层扩散检测
  • 封装体翘曲度测量
  • 焊球剪切力测试
  • 塑封料固化度分析
  • 界面分层扫描
  • 热阻测试
  • 电性能通断测试
  • 离子污染检测
  • X射线空洞检测
  • 红外热成像分析

检测范围

  • 陶瓷封装器件
  • 塑料封装器件
  • 球栅阵列封装(BGA)
  • 芯片尺寸封装(CSP)
  • 四方扁平封装(QFP)
  • 双列直插封装(DIP)
  • 晶圆级封装(WLP)
  • 系统级封装(SiP)
  • 引线框架封装
  • 倒装芯片封装
  • 3D集成封装
  • 功率器件封装
  • 光电子器件封装
  • MEMS传感器封装
  • 射频模块封装
  • 汽车电子封装
  • 军工级高可靠性封装
  • 医疗电子封装
  • 消费电子封装
  • 航空航天用封装

检测方法

  • 颗粒动态光电投影法:测定球形二氧化硅微粉的球形度
  • 热重分析法:分析材料高温稳定性及积碳含量
  • 动态重量法蒸气吸附:测定吸附剂容量
  • 热循环试验箱测试:模拟温度交变环境
  • 高压加速老化试验:快速评估潮湿敏感性
  • 扫描电子显微镜(SEM):观察微观结构缺陷
  • X射线衍射(XRD):材料相组成分析
  • 红外光谱(FTIR):塑封料成分鉴定
  • 超声波扫描:检测内部空洞或分层
  • 推拉力测试机:评估键合强度
  • 漏率检测仪:气密性验证
  • 热阻测试仪:散热性能评估
  • 电化学迁移测试:耐腐蚀性分析
  • 振动台模拟:机械耐久性测试
  • 声发射检测:实时监控材料开裂

检测仪器

  • 温度循环试验箱
  • 冷热冲击试验机
  • 恒温恒湿试验箱
  • 高压加速老化试验箱
  • 扫描电子显微镜
  • X射线检测仪
  • 超声波扫描仪
  • 推拉力测试机
  • 热重分析仪
  • 红外热像仪
  • 振动测试台
  • 电性能测试仪
  • 离子色谱仪
  • 金相显微镜
  • 激光粒度分析仪

结语

以上是关于封装机检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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