电子封装材料检测

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综合性检验测试研究所

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信息概要

电子封装材料是用于保护电子元器件免受环境因素(如湿度、温度、机械应力等)影响的關鍵材料,广泛应用于半导体、集成电路、LED等领域。检测电子封装材料的性能和质量对确保电子设备的可靠性、耐久性和安全性至关重要。通过第三方检测机构的正规服务,可以全面评估材料的物理、化学、电气及环境适应性等性能,为产品研发、生产和使用提供科学依据。

检测项目

  • 热导率
  • 热膨胀系数
  • 介电常数
  • 介电损耗
  • 体积电阻率
  • 表面电阻率
  • 耐电压强度
  • 抗拉强度
  • 弯曲强度
  • 冲击强度
  • 硬度
  • 密度
  • 吸水率
  • 玻璃化转变温度
  • 热分解温度
  • 耐湿热性
  • 耐盐雾性
  • 耐化学腐蚀性
  • 粘接强度
  • 气密性

检测范围

  • 环氧树脂封装材料
  • 硅胶封装材料
  • 聚酰亚胺封装材料
  • 陶瓷封装材料
  • 金属封装材料
  • 塑料封装材料
  • 导热胶
  • 导电胶
  • 绝缘胶
  • 灌封胶
  • 底部填充胶
  • 模塑料
  • 封装基板
  • 封装薄膜
  • 封装涂层
  • 封装胶带
  • 封装焊料
  • 封装密封剂
  • 封装粘合剂
  • 封装保护膜

检测方法

  • 热分析法(DSC):测定材料的热性能,如玻璃化转变温度和熔融温度。
  • 热重分析法(TGA):评估材料的热稳定性和分解温度。
  • 动态机械分析(DMA):测量材料的机械性能与温度的关系。
  • 导热系数测试仪:测定材料的热导率。
  • 热膨胀仪(TMA):测量材料的热膨胀系数。
  • 介电性能测试仪:评估材料的介电常数和介电损耗。
  • 电阻率测试仪:测量材料的体积电阻率和表面电阻率。
  • 耐电压测试仪:评估材料的耐电压强度。
  • 万能材料试验机:测试材料的抗拉、弯曲和冲击强度。
  • 硬度计:测量材料的硬度。
  • 密度计:测定材料的密度。
  • 吸水率测试:评估材料在潮湿环境中的吸水性能。
  • 湿热试验箱:模拟湿热环境,测试材料的耐湿热性。
  • 盐雾试验箱:评估材料的耐盐雾腐蚀性能。
  • 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS):分析材料中的挥发性成分。

检测仪器

  • 差示扫描量热仪(DSC)
  • 热重分析仪(TGA)
  • 动态机械分析仪(DMA)
  • 导热系数测试仪
  • 热膨胀仪(TMA)
  • 介电性能测试仪
  • 电阻率测试仪
  • 耐电压测试仪
  • 万能材料试验机
  • 硬度计
  • 密度计
  • 湿热试验箱
  • 盐雾试验箱
  • 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
  • 红外光谱仪(FTIR)

结语

以上是关于电子封装材料检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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