环氧模塑料检测

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综合性检验测试研究所

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信息概要

环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种用于半导体封装的关键材料,主要由环氧树脂、固化剂、填料及助剂组成,具有优异的机械强度、耐热性和电绝缘性能。其检测涉及外观、尺寸、化学成分、物理性能、电性能等多维度评估,以确保封装器件的可靠性和寿命。第三方检测机构通过标准化测试方法,为客户提供全面的质量验证服务,帮助优化生产工艺并满足国际环保法规要求。 检测的重要性在于:环氧模塑料的性能直接影响半导体器件的稳定性,如热膨胀系数不匹配可能导致封装开裂,电性能不足可能引发短路,而环保指标超标则可能违反RoHS等法规。因此,严格的检测是保障产品从研发到量产全周期合规性的关键环节。

检测项目

  • 外观质量(颜色、气泡、杂质)
  • 尺寸精度(长度、宽度、高度、孔径)
  • 环氧当量
  • 氯含量
  • 软化点
  • 粘度
  • 拉伸强度
  • 弯曲强度
  • 压缩强度
  • 玻璃化转变温度(Tg)
  • 热膨胀系数(CTE)
  • 导热系数
  • 绝缘电阻
  • 耐电压性能
  • 介质损耗
  • 吸水率
  • 固化时间
  • 离子含量(Na+、K+、Cl-等)
  • 总挥发性有机物(TVOC)
  • 甲醛释放量
  • 气孔率
  • 粘接力
  • 翘曲度
  • 老化性能(湿热、冷热循环)

检测范围

  • 集成电路封装用环氧模塑料
  • 分立器件封装用环氧模塑料
  • 光电器件封装用环氧模塑料
  • TO/DIP封装材料
  • SOT/SOP封装材料
  • QFN/BGA封装材料
  • SiP封装材料
  • FOWLP封装材料
  • 高导热型环氧模塑料
  • 低应力型环氧模塑料
  • 无卤环保型环氧模塑料
  • 耐高温型环氧模塑料
  • 快速固化型环氧模塑料
  • 高流动性环氧模塑料
  • 低翘曲环氧模塑料
  • 高纯度环氧模塑料
  • 阻燃型环氧模塑料
  • 抗UV型环氧模塑料
  • 颗粒状环氧模塑料
  • 液态环氧封装料

检测方法

  • 目视法(外观检查)
  • 卡尺/量具测量(尺寸精度)
  • 红外光谱分析(化学成分定性)
  • 核磁共振波谱(分子结构分析)
  • GC-MS(挥发性成分检测)
  • 环球法(软化点测定)
  • 拉伸试验机(力学性能测试)
  • 热机械分析仪(TMA,CTE测定)
  • 差示扫描量热仪(DSC,Tg测定)
  • 热导率测试仪(导热性能)
  • 高阻计(绝缘电阻测试)
  • 耐电压测试仪(介电强度)
  • 湿热试验箱(环境适应性)
  • 紫外老化箱(光老化性能)
  • 离子色谱仪(离子含量分析)

检测仪器

  • 电子显微镜
  • 三坐标测量仪
  • 红外光谱仪
  • 核磁共振仪
  • 气相色谱-质谱联用仪
  • 环球法软化点测定仪
  • 万能材料试验机
  • 热机械分析仪
  • 差示扫描量热仪
  • 热导率测试仪
  • 高阻计
  • 耐电压测试仪
  • 湿热试验箱
  • 紫外老化试验箱
  • 离子色谱仪

结语

以上是关于环氧模塑料检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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