系统级封装材料检测

第三方科研检测机构

综合性检验测试研究所

去咨询

信息概要

系统级封装(SiP)材料是电子封装领域的关键组成部分,广泛应用于集成电路、传感器、微电子机械系统(MEMS)等领域。其检测服务旨在验证材料性能、可靠性及环境适应性,确保产品满足设计标准与行业规范。检测的重要性体现在保障封装结构的机械强度、热管理效率、电气绝缘性及长期稳定性,从而避免因材料缺陷导致的器件失效或安全隐患。

检测项目

  • 热膨胀系数测试
  • 导热系数测定
  • 拉伸强度与断裂伸长率
  • 硬度测试(邵氏/洛氏)
  • 介电常数与介质损耗
  • 绝缘电阻测试
  • 耐湿性及吸湿率分析
  • 高温高湿老化试验
  • 低温冲击测试
  • 热循环疲劳测试
  • 粘接强度评估
  • 离子迁移率检测
  • 气密性测试
  • 化学溶剂耐腐蚀性
  • 重金属含量检测
  • 表面粗糙度测量
  • X射线缺陷扫描
  • 介电击穿电压测试
  • 热重分析(TGA)
  • 玻璃化转变温度测定

检测范围

  • 封装基板材料
  • 环氧树脂封装料
  • 硅胶封装材料
  • 聚酰亚胺薄膜
  • 陶瓷封装材料
  • 金属引线框架
  • 焊球与焊料合金
  • 导热胶与导热膏
  • 底部填充胶
  • 塑封化合物
  • 铜合金基板
  • 铝碳化硅复合材料
  • 玻璃纤维增强材料
  • 银浆与导电胶
  • 陶瓷基覆铜板
  • 光敏树脂材料
  • 聚氨酯封装胶
  • 纳米级导热填料
  • 有机硅凝胶
  • 高频基板材料

检测方法

  • 热机械分析(TMA):测量材料热膨胀行为
  • 激光闪射法:测定导热系数
  • 万能材料试验机:进行拉伸与压缩强度测试
  • 红外热成像仪:监测温度分布均匀性
  • 扫描电子显微镜(SEM):观察微观结构缺陷
  • 电化学阻抗谱(EIS):评估绝缘性能
  • 气相色谱-质谱联用(GC-MS):分析挥发物含量
  • 高加速寿命试验(HALT):模拟极端环境老化
  • X射线荧光光谱(XRF):检测元素成分
  • 差示扫描量热法(DSC):测定相变温度
  • 氦质谱检漏仪:检测封装气密性
  • 湿热试验箱:模拟高湿度环境
  • 四点探针法:测量薄膜电阻率
  • 原子力显微镜(AFM):分析表面形貌
  • 离子色谱仪:检测污染物离子浓度

检测仪器

  • 万能材料试验机
  • 热重分析仪
  • 激光导热仪
  • 扫描电子显微镜
  • X射线衍射仪
  • 高低温循环试验箱
  • 红外光谱仪
  • 介电强度测试仪
  • 显微硬度计
  • 氦质谱检漏仪
  • 原子吸收光谱仪
  • 表面粗糙度测试仪
  • 气相色谱仪
  • 热膨胀系数测试仪
  • 高频阻抗分析仪

结语

以上是关于系统级封装材料检测的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

上一篇:粉剂灌装机检测 下一篇:发黑螺母检测
 
咨询工程师