电子显微镜设备极

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综合性检验测试研究所

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检测信息(部分)

电子显微镜检测主要面向哪些产品?

服务涵盖纳米材料、半导体器件、生物样本、金属材料、高分子聚合物等需亚微米级观测的各类样品。

检测的核心价值是什么?

实现纳米级形貌表征、成分分析及微观结构解析,为材料研发、失效分析和质量控制提供关键数据支撑。

典型检测流程包括哪些环节?

样品制备→设备校准→图像采集→数据处理→结构测量→报告生成,全程遵循ISO/IEC 17025标准。

检测项目(部分)

  • 表面形貌分析:观察样品表面三维微观结构特征
  • 元素成分分布:通过能谱测定元素空间分布
  • 晶体结构解析:分析材料晶格排列及取向
  • 粒径分布统计:量化颗粒尺寸及分散状态
  • 界面结合状态:观察多层材料界面结合质量
  • 缺陷定位分析:识别微裂纹、孔洞等结构缺陷
  • 薄膜厚度测量:纳米级薄膜截面厚度精确测定
  • 污染物溯源:鉴别表面异物成分及来源
  • 能谱定量分析:元素含量百分比精确计算
  • 晶体取向成像:绘制多晶材料晶粒取向图
  • 纳米结构重建:三维断层扫描重构微观结构
  • 电子衍射分析:确定晶体结构及物相组成
  • 样品荷电效应:评估绝缘体成像干扰程度
  • 表面粗糙度:量化表面起伏纳米级参数
  • 微区成分谱线:特定区域元素线性分布解析
  • 生物超微结构:细胞器及生物大分子观测
  • 纳米颗粒计数:统计单位面积颗粒数量
  • 涂层均匀性:评估功能性涂层覆盖质量
  • 孔隙率测定:计算多孔材料孔隙占比
  • 应力应变分析:通过晶格畸变评估应力分布
  • 相分离表征:观测多相体系相界面行为
  • 电子能量损失谱:轻元素成分及化学态分析

检测范围(部分)

  • 纳米粉末材料
  • 半导体晶圆
  • 金属合金
  • 高分子复合材料
  • 生物组织切片
  • 陶瓷材料
  • 薄膜涂层
  • 催化剂颗粒
  • 碳纳米材料
  • 矿物标本
  • 纤维材料
  • 微电子器件
  • 锂电池材料
  • 量子点材料
  • 微流控芯片
  • 药物载体微粒
  • 光学镀膜
  • MEMS器件
  • 金属断口
  • 纳米线/纳米管
  • 太阳能电池
  • 超导材料

检测仪器(部分)

  • 扫描电子显微镜(SEM)
  • 透射电子显微镜(TEM)
  • 场发射电子显微镜(FESEM)
  • 环境扫描电镜(ESEM)
  • 冷冻电镜(Cryo-EM)
  • 聚焦离子束电镜(FIB-SEM)
  • 电子背散射衍射仪(EBSD)
  • 能量色散X射线谱仪(EDS)
  • 波长色散谱仪(WDS)
  • 电子能量损失谱仪(EELS)
  • 原子力显微镜(AFM)
  • 三维重构系统(3D Reconstruction)
  • 阴极发光系统(CL)

检测方法(部分)

  • 二次电子成像:表面拓扑结构高分辨率成像
  • 背散射电子成像:材料成分衬度及晶体取向分析
  • 能谱面扫描:元素二维分布图谱绘制
  • 线扫描分析:特定路径元素含量变化趋势
  • 选区电子衍射:微米级区域晶体结构判定
  • 高角环形暗场像:原子序数衬度成像
  • 低真空模式:非导电样品无喷镀观测
  • 冷冻电镜技术:生物大分子近天然态观测
  • 电子断层扫描:三维纳米结构重构
  • 原位拉伸观测:动态变形过程实时记录
  • EDS定量分析:元素含量精确计算
  • 电子通道衬度:晶体缺陷可视化分析
  • 阴极发光检测:半导体材料发光特性研究
  • 电子束光刻:纳米结构原位加工制造
  • 颗粒自动识别:智能统计粒径分布
  • 晶体取向成像:晶界特征全自动标定
  • 低电压成像:减少荷电效应损伤
  • 高分辨TEM:原子级晶格结构解析
  • EELS谱分析:元素化学态及键合状态判定
  • FIB剖面制备:器件内部结构截面分析
  • 三维重构:层析成像技术
  • 原位加热实验:材料相变过程动态观测

结语

以上是关于电子显微镜设备极的介绍,如有其它问题请 联系在线工程师

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