本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结技术相关术语的定义，具体包括一般术语、烧结原理相关术语、烧结材料相关术语、烧结工艺相关术语、性能测试与可靠性术语本文件适用于第三代半导体高温工作芯片与基板的封装，应用于光电子器件、功率器件、射频器件等；适用于器件基板与底板、底板与热沉的连接连接工艺的研发、生产制造及相关领域的从业者第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于第一代半导体（如：硅、锗）、第二代半导体（如：砷化镓、磷化铟）的宽禁带半导体材料，目前产业化以SiC、GaN为主

它具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，第三代半导体器件（光电子器件、功率器件、射频器件）在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域有广阔的应用前景，有望突破传统半导体技术的瓶颈，与第一代、第二代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点发挥重要作用，正在成为全球半导体产业新的战略高地

随着宽禁带半导体器件的出现、日趋成熟及商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动器件结温从目前的150℃迈向175℃、甚至200℃发展

结温的不断提高对封装互连技术提出了更高要求和新的挑战

近年来，新型微纳米金属烧结互连技术凭借其组分单一、低工艺温度、高服役温度等优点，逐渐成为宽禁带半导体模块封装最重要的连接技术之一

然而，目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，关于微纳米金属烧结材料、烧结工艺、烧结连接件性能和可靠性等关键环节的术语，业内尚无统一标准，这给从业人员的技术交流、产品验证和质量评估造成了一定的困难

因此，有必要根据实际需求，制定术语标准以规范该行业的正规和技术用语，对后续从事该项技术开发的企业单位也有一定的指导价值

本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体的电阻率测试方法本文件适用于第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体的电阻率测试评价；此烧结体不包含烧结件的被连接件（如芯片）、连接基体本方法适用于直径大于探针间距10倍、厚度小于探针间距4倍的微纳米金属烧结体圆形样品体积电阻率的测试，不适用于薄膜样品方块电阻的测试金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位

传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高

作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用

电阻率是表示材料导电能力的关键物理量

作为材料的本征参数，电阻率与材料大小和形状无直接关系，如银电阻率为1.65×10-6Ω?cm，铜电阻率为1.75×10-6Ω?cm

对于微纳米金属烧结技术制备的烧结体的电阻率，一般情况下是对应金属体材料电阻率的数倍；采用不同材料、不同工艺下的微纳米金属烧结体，往往会形成微观下不同尺寸、不同数量、不同致密度的孔隙结构，从而影响其电阻率性能

目前，新型的微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未对该技术制备的烧结体制定专门的电阻率测试方法标准

测试仪器品牌的不同，同时，样品规格、测试条件、测试步骤等的限定各有不同，这使得行业内无法高效可靠的对不同烧结膏体的电性能进行统一的比较

因此，有必要根据实际需求，尽快制定相应关键性能参数的术语标准和测试标准

本文件采用了与T/CASA020《微纳米金属烧结体热导率试验方法：闪光法》统一尺寸的样品，并以凯尔文电桥原理的四探针法测定，避免测量中引线电阻、接触电阻的干扰，以保证微纳金属烧结体的小电阻率测量值情况下的准确性、可对比性

本文件规定了微纳米金属烧结连接件剪切强度的测试方法本文件适用于微纳米金属烧结连接件剪切强度的测定和失效模式判定（如果出现失效），用于微纳米金属材料的测试评价及相关领域的从业者金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位

传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高

作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升

剪切强度作为微纳米金属烧结件主要的性能指标之一，其测试方法广受关注

因微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未针对使用该技术制备的烧结件制定专门的的剪切强度测试方法标准

传统焊料剪切强度较低，其测试方法标准和强度判定规则不再适用

同时，因行业内各单位的测试仪器型号不同，样品规格、测试条件、操作步骤等条件也各有不同，这使得产业内从业人员无法在统一的条件下比较微纳米金属烧结件的剪切强度性能

希望借此标准的制定，有效规范行业内测试方法，使得各测试参数可有效比对，助力微纳金属烧结技术的产业化发展

本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体热导率的测试方法本方法适用于微纳米金属烧结体，不包括微纳米金属烧结件热导率的测定本方法测试的是样品在室温条件下的热导率值需注意的是，本方法适用于从样品正面到样品背面方向（即纵向方向）的热导率的测量，该方向与器件封装样品的传热方向相同金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位

传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高

作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用

热导率，又称导热系数或导热率，是表示材料热传导能力大小的物理量

作为材料的本征参数，热导率与材料大小和形状无直接关系，但受材料种类、制备工艺和微观结构的影响

对于微纳米金属烧结技术制备的连接层，采用不同材料和工艺，往往会造成微观下不同尺寸和数量的观孔隙结构，从而影响其导热性能

目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，热导率测试方法业内尚无统一标准

通过行业调研发现，产业链中原材料提供商、研发单位、终端用户等各个环节使用的热导率测试方案和样品规格差异较大，这给从业者技术交流、样品验证和质量评定制造了极大困难

因此，有必要根据实际需求，尽快制定统一的热导率性能测试标准，统一行业术语，从而方便业内对微纳米金属烧结样品的测试评定

本文件采用了闪光法测定微纳米金属烧结体样品热扩散系数，再利用材料比热容、体积密度参数，由公式求出材料导热系数

闪光法测定热扩散系数测试方法由于其测定范围广、速度快、样品制备简易、适用多种气氛、操作简便等特点，目前已在各行各业广泛应用

材料比热容可通过查找参考资料获得，或使用比较法实验测得

材料体积密度可按照相关标准测定

本文件相较于GB/T22588-2008，对样品规格、测试条件、测试步骤进行了详细约束

地方标准《人造纳米金刚石中铁、镁、锰、铜、钙、铝的化学分析方法 电感耦合等离子体发射光谱法》由青海省国土资源厅归口上报，主管部门为青海省质量技术监督局。本标准规定了人造纳米金刚石产品中铁、镁、锰、铜、钙、铝的测定方法的原理、试剂和仪器、试样制备、试验方法等技术内容。测定范围为ω（Fe）/μg.g-1：45-2500；ω（Mg）/μg.g-1：18-2500；ω（Mn）/μg.g-1：9-125；ω（Cu）/μg.g-1：9-125；ω（Ca）/μg.g-1：54-2500；ω（Al）/μg.g-1：72-2500。

行业标准《超硬磨料制品 纳米金刚石极压抗磨剂》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了纳米金刚石极压抗磨剂的分类、代号和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于为改善润滑油的性能而作为添加剂加入的纳米金刚石极压抗磨剂。

行业标准《超硬磨料 纳米金刚石》，主管部门为机械行业。本标准规定了超硬磨料纳米金刚石的术语和定义、代号和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装与贮存。本标准适用于爆轰法合成的纳米金刚石。