国家标准《固体绝缘材料 介电和电阻特性 第8部分：测定介电特性（AC方法） 相对介电常数和介质损耗因数（频率 1 MHz~300 MHz）》由TC301（全国电气绝缘材料与绝缘系统评定标准化技术委员会）归口，主管部门为中国电器工业协会。

本文件规定了1MHz至300MHz频率范围内测定固体绝缘材料介电常数和介质损耗因数特性的试验方法（AC方法）。

行业标准《波导型介电谐振器 第1-4部分：综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法》，主管部门为工业和信息化部。本部分规定了毫米波频段介电谐振器材料介电特性的测量方法。
本部分包含两种测量方法：无辐射介电波导（NRD波导）激励的介电圆柱谐振器法和带有小圆环同轴电缆激励的截止波导法。
a)NRD波导激励的介电圆柱谐振器法与SJ/T11457.1.3给出的介电圆柱谐振器法相似。该方法有以下特点：
——通过计算机软件给出一个完整且精确的复介电常数计算方程；
——ε´的测量误差小于0.3%,tanδ测量误差小于5X10^-6;
——本方法复介电常数应用测量范围如下：
 频率：30GHz﹤f﹤100GHz;
相对介电常数：2﹤ε´﹤30；
损耗因素：10^-6﹤tanδ﹤10^-2_。
 b）介电平板样品放置于TE₀₁₁模圆柱体并有小圆环I轴电缆激励的截止波导法。该方法有以下特点：
——采用基于精密分析结果的校正表对边缘效应进行校正；
——ε´的测量误差小于0.3%,tanδ误差小于5X10^-6;
——能高精度测量谐振频率-温度系数TCF；
——本方法介电特性适用测量范围如下：
频率：30GHz﹤f﹤100GHz;
相对介电常数：2﹤ε´﹤30；
损耗因素：10^-6﹤tanδ﹤10^-2。

行业标准《波导型介电谐振器 第1-3部分：综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了实际应用中介电圆柱谐振器在微波频率范围内介电性能的测量方法。本方法具有以下特征：
能够通过简单计算机软件计算得到复相对介电常数完整精确的数学解;
相对介电数ε'测量误差小于0.3％，损耗因数tan测量误差小于0.05×10^-4；
谐振频率-稳定系数TCF在不需补偿的条件下测量误差小于1×10^-6/K。
本部分规定了微波频段下测定介电谐振器材料复相对介电常数的方法，该方法采用两端短路平行导体板谐振器法。测量参数包括相对介电常数ε'、损耗因数tanδ、谐振频率-温度系数TCF和谐振频率下tanδ的温度相关性。嘉定介电材料是各向同性和均质的。
本介电性能测量方法的适用范围；
-频率：2GHz＜f＜20GHz;
-相对介电常数：5＜ε'＜500;
-损耗因数：10^-5＜tanδ＜10^-2。

国家标准《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

本校准规范适用于频率范围在2GHZ~33GHZ的各向同性的扁平状低损耗介质材料复介电常数标准样片的校准。低损耗介质材料复介电常数标准样片是一组在特定微波频率下具有特定复介电常数量值的实物标准,主要用于校准微波复介电常数测试系统,或者在电路设计、器件设计中用于器件其他导出参数的校准或检验。

本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切频率测试范围：f=25GHz~110GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)〗；温度测试范围：-65℃~125℃本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容

本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切

频率测试范围：f=25GHz~110GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)〗；温度测试范围：-65℃~125℃

本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面频率测试范围：f=5GHz~170GHz；介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容

　本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面

　频率测试范围：f=5GHz~170GHz；　介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；　损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)

本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面频率测试范围：f=2GHz~100GHz；介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100；损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10^(-5)~1.0×10^(-2)；温度测试范围：T=-65℃~125℃本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容

本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面

频率测试范围：f=2GHz~100GHz；介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100；损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10^(-5)~1.0×10^(-2)；温度测试范围：T=-65℃~125℃

本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法，不适用于测量低损耗材料频率测试范围：f=1MHz~1GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=1.0~35.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε=5.0×10^(-3)~5.0×10^(-2)〗本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告

本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法，不适用于测量低损耗材料

频率测试范围：f=1MHz~1GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=1.0~35.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε=5.0×10^(-3)~5.0×10^(-2)〗

本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切频率测试范围：f=1GHz~40GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε〗?〖=2.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)〗；温度测试范围：-50℃~150℃本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容

本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切

频率测试范围：f=1GHz~40GHz；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε〗?〖=2.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)〗；温度测试范围：-50℃~150℃

行业标准《岩样介电常数测量方法》，主管部门为国家经济贸易委员会。本标准规定了在低频段(1.0×1O^(3)Hz～1.5×10^(7)Hz)、射频段(2.0×10^(7)Hz～2.7×10^(8)Hz)和超高频段(2.0×10^(8)Hz～3.0×10^(9)Hz)测量岩石样品介电常数的方法及要求。本标准适用于在实验室内测量岩样的介电常数。

行业标准《电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法》，主管部门为电子工业部。本标准规定了电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数的试验方法。