GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

GB/Z 41275.4-2023标准基本信息

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

标准号：GB/Z 41275.4-2023

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

标准类别：管理

中国标准分类号：V25

国际标准分类号：49 航空器和航天器工程，49.025 航空航天制造用材料，49.025.01 航空航天制造用材料综合

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。

主要起草人 韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰 、张健云 、孙科 、喻波 、刘航宇 、李巍 、黄领才 、李斌 、曲直 、方家恩 。

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