集成电路封装材料检测
2025-06-08
第三方集成电路封装材料检测机构北京中科光析科学技术研究所检验测试中心能办理集成电路封装材料检测报告。可以检测薄膜聚合物、玻璃纤维布、陶瓷衬底、高分子基板、铜箔、银浆、铝基合金等20+项集成电路封装材料检测检测。本所旗下实验室拥有CMA检测资质及CNAS资质等,检测团队拥有齐全的检测仪器设备,可以对样品进行多方位的检测。
了解详情>>