检测样品
合金靶材样品的选择需符合检测的要求,通常根据靶材的成分、生产工艺及应用领域来确定。常见的合金靶材包括铝、铜、钛、锆等金属合金,这些靶材往往具有较高的纯度及均匀性。在进行检测时,样品应确保代表性,即采样方式应覆盖靶材表面及内部结构,避免因样品不均匀导致检测结果失真。
检测项目
合金靶材的检测项目涵盖了多个方面,其中包括但不限于:
1. 化学成分分析:通过光谱分析等手段确定合金靶材中的主要金属成分及微量元素含量。
2. 物理性能测试:检测靶材的密度、硬度、拉伸强度等物理特性。
3. 结构分析:通过X射线衍射(XRD)等方法研究靶材的晶体结构及相组成。
4. 表面质量检测:评估靶材表面是否存在划痕、裂纹等缺陷。
检测仪器
合金靶材的检测离不开高精度的检测仪器,常见的检测设备包括:
1. 光谱分析仪:用于精准分析合金靶材中的元素成分,提供快速的化学成分分析。
2. 扫描电子显微镜(SEM):通过高分辨率图像捕捉靶材的表面形貌,适用于表面缺陷检测。
3. X射线衍射仪(XRD):用于分析靶材的晶体结构及物相信息。
4. 激光粒度分析仪:用于检测靶材颗粒的大小分布。
检测方法
合金靶材的检测方法通常采用以下几种技术手段:
1. 光谱法:主要用于合金成分的定量分析,采用ICP-OES(感应耦合等离子体发射光谱)或X射线荧光光谱(XRF)等技术,能够高效且精确地检测靶材中的金属元素和微量元素。
2. 显微镜观察法:通过扫描电子显微镜(SEM)对靶材的微观形貌进行分析,判断表面缺陷及晶粒结构。
3. 拉伸试验:通过力学测试来评估靶材的力学性能,如硬度、抗拉强度及伸长率等。
4. X射线衍射法(XRD):利用X射线照射靶材表面,分析靶材的晶体结构、物相分布,为靶材的成分及其在不同条件下的稳定性提供数据支持。
检测标准(部分)
《 XB/T 515-2020 钪铝合金靶材 》标准简介
- 标准名称:钪铝合金靶材
- 标准号:XB/T 515-2020
- 中国标准分类号:H65
- 发布日期:2020-12-09
- 国际标准分类号:77.120
- 实施日期:2021-04-01
- 技术归口:全国稀土标准化技术委员会(SAC/TC229)
- 代替标准:
- 主管部门:工业和信息化部
- 标准分类:冶金有色金属其他有色金属及其合金制造业XB 稀土
- 内容简介:
行业标准《钪铝合金靶材》,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了钪铝合金靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于铸造法和粉末冶金法制得的钪铝合金靶材,主要用于半导体及光电等领域。
《 YS/T 1129-2016 钨钛合金靶材 》标准简介
- 标准名称:钨钛合金靶材
- 标准号:YS/T 1129-2016
- 中国标准分类号:H72
- 发布日期:2016-07-11
- 国际标准分类号:77.160
- 实施日期:2017-01-01
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)
- 代替标准:
- 主管部门:工业和信息化部
- 标准分类:冶金粉末冶金YS 有色金属
- 内容简介:
行业标准《钨钛合金靶材》,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了溅射用钨钛合金靶坯的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)等内容。本标准适用于钨钛合金溅射靶材加工用靶坯。
《 YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材 》标准简介
- 标准名称:集成电路器件用镍钒合金靶材
- 标准号:YS/T 936-2013
- 中国标准分类号:H62
- 发布日期:2013-10-17
- 国际标准分类号:77.150
- 实施日期:2014-03-01
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
- 代替标准:
- 主管部门:工业和信息化部
- 标准分类:冶金有色金属产品YS 有色金属镍和铬产品
- 内容简介:
行业标准《集成电路器件用镍钒合金靶材》由全国有色金属标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。
《 GB/T 23611-2023 金及金合金靶材 》标准简介
- 标准名称:金及金合金靶材
- 标准号:GB/T 23611-2023
- 中国标准分类号:H68
- 发布日期:2023-08-06
- 国际标准分类号:77.150.99
- 实施日期:2024-03-01
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
- 代替标准:代替GB/T 23611-2009
- 主管部门:中国有色金属工业协会
- 标准分类:冶金有色金属产品其他有色金属产品
- 内容简介:
国家标准《金及金合金靶材》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
本文件规定了金及金合金靶材的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体电子器件用金及金合金靶材(以下简称“靶材”。
《 GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材 》标准简介
- 标准名称:集成电路用高纯铜合金靶材
- 标准号:GB/T 39159-2020
- 中国标准分类号:H62
- 发布日期:2020-11-19
- 国际标准分类号:77.150.30
- 实施日期:2021-10-01
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
- 代替标准:
- 主管部门:中国有色金属工业协会
- 标准分类:冶金有色金属产品铜产品
- 内容简介:
国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC2(全国有色金属标准化技术委员会重金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
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结语
合金靶材的检测不仅仅是为了保证其质量和性能,更是现代工业制造中不可或缺的环节。通过科学严谨的检测方法,可以有效确保靶材在应用中的稳定性与可靠性。随着检测技术的不断进步,合金靶材的检测精度也将进一步提高,为各行各业的高品质产品提供坚实的保障。合金靶材检测,正是从每一个细节入手,推动着科技的不断向前发展。
结语
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